低品質の文の例
技術液浸の金。
Technical Immersion Gold.表面処理:液浸の金。
Surface Treatment: Immersion Gold.表面の終わり:液浸の金。
Surface finish: Immersion gold.表面の仕上げ:液浸の金。
Surface Finishing: Immersion Gold.表面処理:液浸の金。
Surface finish: immersion gold.液浸の金、HASL、OSP。
Immersion Gold, HASL, OSP.プリント基板アセンブリSMTPCBアセンブリ液浸の金。
Printed circuit board assemblies SMT PCB Assembly Immersion gold.液浸の金PCBのサーキットボードアセンブリ製造業者。
Immersion Gold PCB circuit boards Assembly manufacturer.無鉛HALの 液浸の金、液浸の錫。
Lead-free HAL, immersion gold, 表面処理:液浸の金、ENIG、OSP。
Surface Treatment: Immersion Gold, ENIG, OSP.液浸の金:1u3u5u。
Immersion gold: 1u 3u 5u.表面の技術:無鉛HASL;液浸の金/銀。
Surface technique: Lead-free HASL; Immersion gold/silver.大画像:プリント基板アセンブリsmtpcbアセンブリ液浸の金。
Large Image: Printed circuit board assemblies SMT PCB Assembly Immersion gold.大画像:液浸の金PCBとの多層SMTのサーキットボードアセンブリサービス。
Large Image: Multilayer SMT circuit board assembly services with immersion gold pcb.表面の終わり（HALのPbは、液浸の金等放します。
Surface finishes(HAL Pb free, immersion gold etc..HASL、無鉛HASLの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀。
HASL, Lead free HASL, Immersion gold, U」液浸の金BGA2.0ozの銅が付いている多層PCB板。
U" immersion gold multilayer pcb board with BGA 2.0oz copper.液浸の金タッチ画面、堅い屈曲板のための堅く適用範囲が広いPCBのプリント基板。
Immersion gold Rigid Flexible PCB printed circuit boards for touch screen, rigid flex board.大画像:2.0mm3OZ金属のサーキットボードのためのアルミニウムPCB板液浸の金。
Large Image: 2.0mm 3OZ Aluminum pcb board immersion gold for metal circuit board.緑のsoldmaskの白いシルクスクリーンが付いている多層PCB板液浸の金10の層のENIG1u。
Layers Multilayer PCB Board immersion gold ENIG 1u" with green soldmask white silkscreen.
