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沈阳汉科半导体材料有限公司.
杭州凯亚达半导体材料有限公司号.
中国半导体材料创新发展大会会议.
中国半导体材料和零部件创新发展大会.
CPU的内部包含许多由半导体材料和金属制造的组件。
这些由掺杂的半导体材料(通常是硅)组成,并直接置于样品上方,如图3所示。
世纪90年代初,人们普遍的看法是硒化锌半导体材料是发展蓝光LED唯一有竞争力的材料。
碳化硅是一种复合半导体材料,它在许多应用中革命性地提高了功率电子器件的效率。
目前可用的最佳光电导开关采用了铟镓砷(InGaAs)半导体材料,可实现高达7THz的带宽。
碳化硅是一种复合半导体材料,它将硅和碳结合在一起,创造出了硅的超级表亲。
有二种基本类型的半导体材料,分别叫做正电型(或P型态)和负电型(或N型态)。
石墨烯是一种单原子厚的“鸡线”晶格状碳原子,具有非凡的电子和机械性能,远远超过硅和其它传统半导体材料。
氮化镓(GaN)被认为是自硅以来影响最大的半导体创新产品,该材料能够在比传统半导体材料高得多的电压下工作。