THERMAL EXPANSION COEFFICIENT - превод на Български

• коефициент на топлинно разширение
• коефициент на термично разширение
• коефициентът на топлинно разширение
• коефициентът на термично разширение
• коефициента на топлинно разширение
• термичен коефициент разширяване
• коефициент на температурно разширение

Примери за използване на Thermal expansion coefficient на Английски и техните преводи на Български

For a solid, we can ignore the effects of pressure on the material, and the volumetric thermal expansion coefficient can be written:[5].
За твърдо тяло може да се пренебрегне въздействието на налягането върху материала и коефициентът на обемното топлинно разширение може да бъде описан чрез:[5].

Molybdenum low thermal expansion coefficient and high conductivity,
Молибден нисък коефициент на топлинно разширение и висока проводимост,

has a similar thermal expansion coefficient and is strong
има подобен коефициент на термично разширение и е силен

For common materials like many metals and compounds, the thermal expansion coefficient is inversely proportional to the melting point.
За често срещани материали, като например много метали и съединения, коефициентът на топлинно разширение е обратнопропорционален на точката на топене.

Low thermal expansion coefficient, which makes it possible to lay the steel tubes in concrete.
Нисък коефициент на топлинно разширение, което прави възможно да се поставят стоманени тръби в бетон.

impact strength and low thermal expansion coefficient and high thermal conductivity.
якост на удар и нисък коефициент на термично разширение и висока топлопроводимост.

which has a close thermal expansion coefficient with most work piece
която има близък коефициент на термично разширение с най-много работни части

heat conduction performance than austenitic good, thermal expansion coefficient than austenitic small,
топлинна проводимост изпълнение от аустенитна добро, коефициент на топлинно разширение от аустенитна малък,

Mo-Cu material has a high thermal conductivity, the thermal expansion coefficient of the ceramic material
Mo-Cu материал има висока топлопроводимост, коефициент на топлинно разширение на керамичния материал

some substrates with large thermal expansion coefficient have large interface displacement in the environment with large temperature difference between day and night;
някои субстрати с голям коефициент на термично разширение имат голямо изместване на интерфейса в околната среда с голяма температурна разлика между ден и нощ;

good electrical conductivity and thermal conductivity and thermal expansion coefficient is relatively small,
с които тя има добра електропроводимост и топлопроводимост и коефициент на топлинно разширение е относително малък,

small thermal expansion coefficient, good damping,
малък коефициент на термично разширение, добро затихване,

The thermal expansion coefficient of the ceramic substrate is close to that of the silicon chip,
Коефициентът на топлинно разширение на керамичния субстрат е близък до този на силиконовия чип,

For isotropic materials the volumetric thermal expansion coefficient is three times the linear coefficient: α V= 3 α L{\displaystyle\alpha_{V}=3\alpha_{L}}
При изотропните материали коефициентът на обемно топлинно разширение е три пъти линейния коефициент: α V= 3 α L{\displaystyle\alpha_{V}=3\alpha_{L}} Това съотношение се появява,

Properly defined, the glass transition temperature is the temperature at which there is an increase in the thermal expansion coefficient(change from a glassy state where the resin is hard
Правилно дефинирана, температурата на встъкляване е температурата, при която е налице увеличение в коефициента на топлинно разширение(промяна от стъкловидно състояние, когато смолата е твърда

heat resistance and thermal expansion coefficient.
устойчивост на топлина и коефициента на топлинно разширение.

such as SLS and FDM, it is advisable to take the thermal expansion coefficient into account when choosing the material.
принтиране като SLS и FDM, е препоръчително при избора на материал да се вземе предвид коефициентът на топлинно разширение.

Therefore, the application can be made of a combination according to different required components low thermal expansion coefficient, so that they can communicate with other material combinations of the thermal expansion coefficient matched to avoid excessive thermal expansion coefficient difference in thermal stress caused damage.
Следователно, прилагането може да се направи на комбинация съгласно различни необходимите компоненти нисък коефициент на топлинно разширение, така че да може да комуникира с други комбинации материал на коефициента на топлинно разширение съвпадащи да се избегне прекомерното термичен коефициент разширяване разлика в термичен стрес, причинен увреждане.

low thermal expansion coefficient(8.1× 10-6),
нисък коефициент на топлинно разширение(8.1 × 10-6),

the conventional organic printed circuit board from two aspects of heat dissipation and thermal expansion coefficient matching sex,
конвенционален органичен печатната платка от два аспекта на разсейване на топлината и термичен коефициент разширяване съвпадение пол,