半導体装置 - 英語 への翻訳

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• semiconductor equipment
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日本語 での 半導体装置 の使用例とその 英語 への翻訳

次に、図１７に示した半導体装置の動作について説明する。
Next, the operation of the semiconductor device shown in Fig. 17 will be described.

職務内容半導体装置機械設計及び開発、製作、ROBOT設計及び製作、修理。
Contents Mechanical design, development, and production of semiconductor equipment, Design, production, and repair of ROBOT.

世界最大級のある半導体装置メーカーは、FOUP洗浄におけるCuプロセスの影響を評価するためにインテグリスをパートナーとして選びました。
When one of the world's largest suppliers of semiconductor equipment wanted to study copper process effects on FOUP cleaning, they turned to us for a partnership arrangement.

株式会社KANZACC半導体装置や電子部品のリードフレームに好適な複合めっきを開発｜2014｜ニュースリリース｜古河電気工業株式会社。
Composite Plating Suitable for Lead Frames for Semiconductor Equipment and/or Electronic Components is Developed｜2014｜News Release｜Furukawa Electric Co., Ltd.

兼松PWS株式会社は、ドイツの有名半導体装置メーカーであるSUSSMicroTecの日本国内総販売代理店です。
Kanematsu PWS Ltd. is the exclusive distributor of SUSS MicroTec, a famous Germany manufacturer of semiconductor equipment.

各レポートは、半導体装置・材料市場に関連する企業にとっては必携のビジネスツールです。
These reports are essential business tools for any company keeping track of the semiconductor equipment and material market.

しかし、先の実施の形態で説明した半導体装置のメモリセル面積は、１０Ｆ２前後であり、且つ頻繁なリフレッシュは不要である。
However, the area of the memory cell of the semiconductor device described the above embodiments is about 10 F2 and frequent refreshing is not needed.

弁護士の経歴以外にも、日本で半導体装置メーカーおよびサプライチェーン・ソフトウェア会社を設立・運営した経験もあります。
Twice in his career, Stephen took time out from the practice of law to establish and run, as president, two companies in Japan: a semiconductor equipment manufacturer and a supply chain software company.

主な用途光ファイバー製造-MCVDシリコン半導体装置製造プロセスCVD(気体プリカーサ供給)ストリップ(水蒸気)エッチングパッシベーション用水蒸気。
Key Applications Optical fiber manufacturing for high temperature flow meters- MCVD Silicon semiconductor device fabrication processes CVD(precursor delivery in vapor form) Strip(water vapor) Etch water vapor for passivation.

東栄電化工業は、光学部品・半導体装置・自動車・スポーツ用品・時計外装・産業機械等に用いられる、アルマイト処理（アルミニウム合金の陽極酸化処理）やめっき・化成皮膜処理を行っています。
Our company conducts aluminum anodization(Alumite) treatment, plating, and chemical conversion coating for products used for optical parts, semiconductor devices, automobiles, sporting goods, timepiece exteriors, and industrial machines.

Windows(R)版の半導体装置間通信プロトコル(SECS(HSMS))の通信パケットをロギングモニター/キャプチャー）するソフトウェアです。
This software is logging(monitor/capture) of the communication packet of communication protocol(SECS(HSMS)) between semiconductor equipment or computer of the Windows(R) version.

しかし、先の実施の形態で説明した半導体装置のメモリセル面積は、１０Ｆ２前後であり、且つ頻繁なリフレッシュは不要である。
However, the memory cell area of the semiconductor device described in the above embodiment is around 10F 2 and frequent refreshing is not necessary.

年5月26日、Veecoは、半導体装置およびLEDの製造に使用するリソグラフィ、レーザー処理、検査システムの世界有数のサプライヤー、Ultratech,Incの買収契約を締結したことを発表しました。
On May 26, 2017, Veeco announced it has closed its acquisition of Ultratech, Inc, a leading supplier of lithography, laser-processing and inspection systems used to manufacture semiconductor devices and LEDs.

Windows(R)版の半導体装置間通信プロトコル(SECS(SECS-I))の通信データをロギングモニター/キャプチャー）するソフトウェアです。
This software is logging(monitor/capture) of the communication data of communication protocol(SECS(SECS-I)) between semiconductor equipment or computer of the Windows(R) version.

半導体装置９と多層配線基板６の間の接続信頼性を向上させる観点では、無アルカリガラスや低アルカリガラスが好ましい。
In view of the improvement in the connection reliability between the semiconductor device 9 and the multi-layered wiring substrate 6, the non-alkali glass or low alkali glass is preferred.

欧州では、同地域の半導体装置・材料メーカーが450mm大口径化開発活動を推進し、European450mmEquipmentandMaterialsInitiative(EEMI450)という母体が2009年に結成された。
In Europe, semiconductor equipment and materials manufacturers are promoting the migration to 450 mm wafers, establishing the European 450mm Equipment and Materials Initiative(EEMI450) in 2009.

例えば、半導体装置９が実装される多層配線基板６の１次側では、線膨張係数が小さい材料で層間絶縁層を形成する。
For example, on the primary side of the multi-layered wiring substrate 6 on which the semiconductor devices 9 are mounted, the interlayer insulation layer is formed with a material of a small linear expansion coefficient.

なお、多層配線層３を１層とするか、２層以上必要となるかは、半導体装置９の論理規模やそのレイアウト、要求される高速信号特性などによって決まる。
Whether the multi-layered wiring layer 3 may be formed as a single layer or two or more layers is determined depending on the logic scale of the semiconductor device 9 and the layout therefor, or the required high speed signal characteristics.

灰色のヒ素の用途には、合金化元素としての使用、特定の種類のガラス製造での使用、およびゲルマニウム半導体装置におけるドナー不純物としての使用が含まれます。
Applications for grey arsenic include its use as an alloying element, its use in the manufacture of certain types of glass and as a donor impurity in germanium semiconductor devices.

回路線幅90nmに対応した電子ビームマスク描画装置「EBM-4000」を開発、製品化（ここまで、東芝機械株式会社半導体装置事業部）。
Developed and commercialized EBM-4000 electron beam mask writer for 65-nm(circuit line) design rules.(Up to this point, Semiconductor Equipment Division of Toshiba Machine Co., Ltd.).