FLIP CHIP - 日本語 への翻訳

• フリップチップ
• flip chip

英語 での Flip chip の使用例とその 日本語 への翻訳

As a method of electrical connection, flip chip connects die and package substrate by directly facing down IC in order to make it attached to substrate, circuit board or carrier.
電気的接続の方法として、フリップチップ、直接それは、回路基板または担体を基板に付着させるためにICを下向きにすることにより、ダイとパッケージ基板に接続します。

Improve electrical performance and incorporate higher IC functionality Amkor's Flip Chip BGA(FCBGA) package provides the design flexibility to improve electrical performance and incorporate higher IC functionality around state-of-the-art, single unit laminate or ceramic substrates.
ImproveelectricalperformanceandincorporatehigherICfunctionalityAmkorのFlipChipBGA(FCBGA)は、ラミネート基板またはセラミック基板を用いて、最先端の高性能IC組込みや電気的性能の向上を実現させる自由度の高い設計を提供いたします。

The conventional machines' air cooling system has been radically re-examined and much higher coolability has been realized by using the structure(Flip Chip BGA packaging) which the chip exposes on the package.
従来マシンの空冷システムを抜本的に見直し、チップがパッケージ上に露出する構造（FlipChipBGAパッケージング）を採用することで、より高い冷却効率を実現。

The earliest PDP-8 model(informally known as a"Straight-8") used diode-transistor logic, packaged on flip chip cards, and was about the size of a small household refrigerator.
最初のPDP-8機種（非公式に"Straight-8"と呼ばれている）はdiode-transistorlogic(DTL)を採用したフリップチップ（英語版）基板で構成されており、小型冷蔵庫ほどの大きさだった。

These facilities are uniquely situated adjacent to major foundries to provide reduced time-to-market with integrated factory logistics and enables Amkor to provide complete turnkey flip chip and WLCSP solutions in these key geographic areas.
各工場はメジャーなファブに隣接して配置され、物流を包括的にコントロールすることにより製品化までの時間を短縮し、またこれらの地域においてフリップチップおよびWLCSPのターンキーソリューションを実現します。

The PE29102 provides minimum pulse widths of 5ns and is offered as a 2 x 1.6 mm flip chip die, enabling a small form factor power stage for high duty cycle power conversion at high frequency.
PE29102は、最小パルス幅5nsで、面積2mm×1.6mmのフリップ・チップとして提供されるので、高周波での高いデューティ比の電力変換のための小型パワー段を構成できます。

Because Flip chip minimize connecting length, more efficient than other interconnecting methods. There is only one terminal between chip and circuit board so semiconductor has more accurate circuit.
フリップチップは接触長さを最小化して、高周波環境のほかの連結方式より優れて、チップとボードの間に一つのアクセスターミナルだけ使われるので信頼性が向上されます。

It can be reliably stacked and interconnected with up to 16 active devices high, employing leading-edge die attach, die spacing, wire bond, and flip chip assembly capabilities.
最先端のダイアタッチ、ダイスペーシング、ワイヤボンドおよびフリップチップの組立技術を使用することにより最大16チップをスタックすることが可能です。

Flip Chip Underfill: Paste: One-component medium temperature curing epoxy glue, manual dispensing/auto dispensing machine for various flip chip, data processor;
チップ・アンダーフィルをフリップ:ペースト:一成分中温硬化エポキシ接着剤,様々なフリップチップのためのマニュアルの分配/自動分注機,データプロセッサ;

We have the complete production technology for RFID smart label, which include designing antenna, antenna etching, flip chip and bonding chip..
アンテナの設計を含んでいる私達はRFIDのスマートなラベルのための完全な生産技術が、アンテナエッチング、フリップ・チップおよび結合の破片はあります。

We have a broad suite of equipment for advanced packaging, including ECD, PVD, etch, CVD, and CMP, that enables our customers to implement any packaging scheme, from flip chip to fan-out wafer-level packaging(FOWLP) to through-silicon via(TSV).
ECD、PVD、エッチング、CVD、CMPを含む先進のパッケージング向けの装置を幅広く取り揃え、お客様においてフリップチップからファンアウト、ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、Si貫通電極（TSV）まで、あらゆるパッケージングスキームの導入を実現します。

This solder is for forming bumps that reduces soft errors with semiconductors by using proprietary metal refinery and management technologies to limit alpha-particle emission. This solder is used in forming Flip Chip connecting bump electrodes for mainstay CSP and BGAs.
独自の金属精製技術を駆使して開発したソフトエラーを低減する低アルファ線材料について、約30年にわたって取り扱っており、半導体パッケージであるCSP、BGA等のフリップチップ接続用のバンプ電極の形成に用いられます。

TSV offers product designers a new and highly space-efficient degree of freedom by enabling integration of circuit components from various nodes, boosting functionality and performance beyond those obtainable from wire bonding and flip chip 3D schemes.
高度なスペース効率と斬新な設計自由度を提供するTSV技術を活用することによって、製品設計者はさまざまなノードの回路部品を組み込むことができ、ワイヤボンディングおよびフリップチップによる3D実装スキームをはるかに凌ぐ機能と性能の向上を実現できます。

performance beyond those obtainable from wire bonding and flip chip 3D schemes.
AppliedMaterials高度なスペース効率と斬新な設計自由度を提供するTSV技術を活用することによって、製品設計者はさまざまなノードの回路部品を組み込むことができ、ワイヤボンディングおよびフリップチップによる3D実装スキームをはるかに凌ぐ機能と性能の向上を実現できます。

As semiconductor packaging technology achieves greater miniaturization and integration, flip chip bonding is increasingly taking over from wire bonding as the bonding method used for LSI, IC, and other chips. In flip chip bonding, under bump metallurgy(UBM) formation to bond the metal pad to the solder is viewed as essential.
半導体パッケージング技術の小型化、高集積化に伴ない、LSIやICなどのチップの接合方法としてワイヤボンディング法からフリップチップ法への移行が広がっており、フリップチップ法においては金属パッドとはんだの接合を目的としたUBMの形成が必須とされています。

Example of: LED layout with 4 in 1 LED flip chips.
例：4LEDフリップチップによるLEDレイアウト。

Typical LED layout using 4 in 1 LED flip chips.
に1を使用して、典型的なLEDのレイアウトは、フリップチップLED。

Bumps are normally formed with gold(Au) or solder and are used primarily in flip chips for connection to substrates.
通常、金(Au)または半田で形成し、フリップチップ等における基板接続のために使用する。

Classic high power Led flood light Bridgelux flip chips&Meanwell driver, 5 years warranty.
古典的な高い発電は洪水ライトBridgeluxフリップchips&Meanwellの運転者、保証5年を導きました。

We also support minuscule parts and flip chips regardless of board size with our advanced mounting technology.
基板サイズを問わず、先進の実装技術で、極小部品やフリップチップにも対応します。