SILVER PASTE - 日本語 への翻訳

• 銀ペースト
• 銀製ののり
• 銀ののり
• agペースト

英語 での Silver paste の使用例とその 日本語 への翻訳

CPP series is a low-temperature polymer silver paste formulated for fine line printing on ITO/PET and.
ITO/PETの良い行印刷のために作り出されるCPPシリーズは低温ポリマー銀ののりです。

TK PASTE CR-3520 is a 1 liquid heat-curing type silver paste with high electrical and thermal conductivity.
TKペーストCR-3520」は、高導電性・高伝熱性の一液加熱硬化型銀ペーストです。

TK PASTE CR-3520" is a highly conductive, highly heat transmitting one-liquid heat curing silver paste.
TKペーストCR-3520」は、高導電性・高伝熱性の一液加熱硬化型銀ペーストです。

It is useful in realizing high adhesive reliability and in BOC and stacked CSP manufacturing processes, solving conventional silver paste bleeding problems which cause short circuits.
BOCやスタックドCSPなどの製造において、回路短絡を招く従来の銀ペースト材のブリードを解消し、高い接着信頼性と加工性を実現します。

In addition, the thermal resistance of the LED chip itself, the influence of silver paste, the heat dissipation effect of the substrate, and the colloid and gold wire are also related to the light decay.
さらに、LEDチップ自体の熱抵抗、銀ペーストの影響、基板の放熱効果、およびコロイドと金線も光減衰に関係しています。

So-called electronic printing, printing electronic circuits, legend printing, photo imageable resistant solder mask printing, solder mask printing, fine line circuits printing, silver paste printing, carbon paste printing, conductive circuits printing.
いわゆる電子印刷、電子回路の印刷、凡例印刷、フォトイメージャブル耐性ソルダーマスク印刷、ソルダーマスク印刷、細線回路印刷、銀ペースト印刷、カーボンペースト印刷、導電回路印刷。

So-called electronic printing, printing electronic circuits, legend printing, photo imageable resistant solder mask printing, solder mask printing, fine line circuits printing, silver paste printing, carbon paste printing, conductive circuits printing.
いわゆる電子印刷、印刷電子回路、レジェンド印刷、耐写真性ソルダーマスク印刷、ソルダーマスク印刷、細線回路印刷、銀ペースト印刷、カーボンペースト印刷、導電回路印刷。

Especially for printed electronic field, system is establish on a different angle compare to screen printing, form exclusive silver paste to film for roll to roll fully automatic machine.
特にプリンテッドエレクトロニクスの分野では、専用の銀ペーストからフィルム用のロールツーロール式全自動印刷機まで、スクリーン印刷とは違った角度から、皆さまの希望にそえる体制を確立しています。

The low temperature silver paste contains no toxic materials and heavy metal ions such as lead, Cadmium, nickel, and it is environmental friendly and meet environmental standard of RoHS regulation.
低温の銀ののりは有毒な材料を含んでいないし、鉛、カドミウム、ニッケル、およびそれのような重金属イオンはRoHSの規則の環境の友好的なおよび大会の環境基準です。

We develop conductive silver paste with high conductivity and heat radiation, which is an electronic joining material suitable for diebonding and earth/ground.
導電性や放熱性に優れた導電性銀ペーストを開発しております。ダイボンディングや、アース・グランド用途に適した電子接合材料です。

Green energy printing refers to all kind of solar cell printing process, mainly printing silver paste, sliver-aluminum paste electrode onto the crystallized silicon wafer.
グリーンエネルギー印刷とは、主に銀ペースト、銀アルミニウムペースト電極を結晶化シリコンウエハーに印刷する、あらゆる種類の太陽電池印刷プロセスを指します。

With this new type of solvent(paste), a low electrical resistivity of 4×10-6Ωcm, about two times of that of Ag, was achieved, which can only be obtained with Osaka's-silver paste.
この新ペースト(溶剤)では、銀の2倍程度の抵抗値4×10-6Ω・cmという、これまでナノ銀ペーストでしか得られない低抵抗値を得ることができます。

Mintz pointed out that the production of n-type monocrystalline silicon requires high-quality materials and silver paste, which makes the production cost more expensive than other technologies.
同氏によると、n型の単結晶シリコン型の生産には高品質の材料と銀ペーストが必要で、そのため生産コストが他の技術より割高になる。

FLDP optimizes the conducting lines of a solar cell by making them taller and narrower, increasing cell efficiency while simultaneously reducing expensive silver paste usage.
FLDPは、太陽電池の導線をより高く幅狭にして変換効率を高めると同時に、高価な銀ペーストの使用量を減らすことができます。

Along with the development of photovoltaic industry, the grid of photovoltaic silver paste is getting smaller and thinner, FGB scraping glue has been reformed and upgraded several times, To meet the current requirements of most PV printing.
販売を開始し、太陽光発電銀ペーストのグリッドは、小型化、薄型化になっている、FGBこする接着剤を数回を改革し、アップグレードされている、満たすために、ほとんどのPV印刷の電流要件。

Ultrathin single-sided FPC| 日本メクトロン株式会社 Features Single-sided FPC that uses ultrathin base film Ultrathin FPC for antennae achieved through combination of thin cover coat and thin adhesive material in TCF specifications Jumper structure compatibility with silver paste Structure examples Applications Small mobile devices etc.
極薄片面FPC|日本メクトロン株式会社特徴極薄のベースフィルムを採用した片面FPCTCF仕様では薄カバーコート、薄粘着材との組み合わせでアンテナ用途に向けた極薄FPCを実現Agペーストによるジャンパ構造対応可能構造例用途NFC、各種小型携帯機器等。

Used to optimize the conducting lines of a solar cell by making them taller and narrower, Fine Line Double Printing can reduce expensive front silver paste usage by 20% to less than 110mg per wafer, while simultaneously increasing cell efficiency by 0.2% absolute.
太陽電池セルの配線を高くし、線幅を狭めて配線を最適化するこの技術は、高価な受光面電極用銀ペーストの使用量を20%減らしてウェーハ1枚当たり110mg以下に抑え、同時にセル変換効率を絶対値で0.2%高めることができます。

Membrane switch Range carbon paste circuit, silver paste circuit, carbon& silver paste combine circuit, capacity touch sensor circuit and membrane switch, various backlit membrane switch, waterproof, medical membrane switch, digital print membrane siwtch, Zebra cable, SMT LED membrane switch, EL backlit, aluminum plate, PC& Acrylic overlay, various membrane switch in the market.
膜スイッチ範囲カーボンのり回路、銀製ののり回路、カーボン及び銀ののりのコンバイン回路、容量のタッチセンサー回路および膜スイッチ、さまざまなバックライトを当てられた膜スイッチ、防水の、医学の膜スイッチ、デジタル印刷物の膜のsiwtch、シマウマケーブル、SMTLEDの膜スイッチ、ELのバックライトを当てられた、アルミニウム版、PC及びアクリルの上敷の市場のさまざまな膜スイッチ。

Silver Paste Production Facilities.
設備ダイボンディング用銀ペースト製造設備。

Epoxy silver paste: ECA100 series.
エポキシ系銀ペーストECAシリーズ。