封装 - 翻译成日语

カプセル化
フットプリント

在 中文 中使用 封装 的示例及其翻译为 日语

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不仅如此,采用2x2x0.9mm的小型封装,即使有限的空间也可实现计步器功能。
さらに2x2x0.9mmの小型パッケージを採用しているため、限られたスペースでも歩数計機能が実現できる。
这一新封装结构实现了SiC模块的高性能化和高可靠性。
この新構造パッケージは,SiCモジュールの高性能化や高信頼性を実現している。
如果只封装以太网数据包,则ISL帧的大小范围为94到1548个字节。
イーサネットパケットのみがカプセル化される場合、ISLフレームのサイズは94〜1548バイトになります。
采用LQFP-64封装的XMC1400现已开始批量生产。
XMC1400」は、現在すでにLQFP-64パッケージで量産を開始しています。
Vicor的转换器在小封装里提供高效率转换。
Vicorのコンバータは、小型でパッケージで高効率変換を提供します。
KerberosKey此类为Kerberos主体封装一个长期秘密密钥。
このクラスでは、Kerberosプリンシパルの長期の秘密鍵をカプセル化します
也就是说,封装的方法必须具有15个均通过值传递给它的参数,并且必须返回值。
つまり、カプセル化されるメソッドは、値渡しされる15個のパラメーターを受け取って、値を返す必要があります。
清单7展示了封装在JavaScript注释之间的JSON数据块。
リスト7はJavaScriptのコメントの中にラップされたJSONデータ・ブロックを示しています。
默认情况下,调用SaveChanges方法时,所有命令都封装在一个DbTransaction中(JuliaLerman,编程实体框架)。
SaveChangesメソッドが呼び出されると、デフォルトですべてのコマンドが1つのDbTransactionにカプセル化されます(JuliaLerman、ProgrammingEntityFramework)。
帧大小ISL帧封装为30个字节,最小的FDDI数据包为17个字节。
ISLフレームカプセル化は30バイトで、FDDIパケットの最小サイズは17バイトです。
也就是说,封装的方法必须具有11个均通过值传递给它的参数,并且不能返回值。
つまり、カプセル化されるメソッドは、値渡しされる11個のパラメーターを受け取ること、および、戻り値を持たないことが必要です。
封装采用与普通产品同等的6432(2512inch)形式,替换简单。
パッケージは6432(2512inch)と一般品と同等を維持しているため、容易に置き換えをすることができます。
AtmeltinyAVR®器件针对要求在小型封装中实现高性能、高功效和易用性的应用进行了优化。
AtmeltinyAVR®デバイスは、高性能、省電力、小型パッケージでの使いやすさを必要とするアプリケーションに最適です。
过滤器帮助开发者封装横切关注点,如异常处理或身份验证。
フィルターは、開発者が例外処理や承認など、横断的関心事をカプセル化するのに役立ちます。
Teredo协议也在数据包中封装有关隧道端点的详细信息。
Teredoプロトコルはまた、トンネルのエンドポイントに関する詳細な情報をデータパケットにカプセル化している
我的专业是半导体封装与测试,而我的兴趣爱好包括烹饪、听歌、旅游和看电影。
私の専攻は半導体パッケージングおよびテストであり、趣味は料理、音楽鑑賞、旅行それに映画鑑賞です。
WM8595目前已可提供样品,采用了一种48引脚QFN封装
WM8595は現在、48-pinQFNパッケージでサンプル出荷中です。
术语-保护-应用示例-技巧与窍门-SMD回流焊-内部框图-封装-滤波-隔离-EMC。
専門用語集-保護-アプリケーション例-ヒントとコツ-SMDリフローはんだ-内部ブロック図-パッケージング-フィルタ-絶縁-EMC。
将φ5.6mm改为φ9.0mmTO-CAN大型封装,散热性得到改善.
Φ5.6mmから大型のφ9.0mmTO-CANパッケージに変更し、放熱性を改善。
SPIL,TFME,NCAP等封装公司继续建设新工厂。
SPIL、TFME、NCAPなどのパッケージング企業は新たな工場の建設を継続している。
结果: 145, 时间: 0.051

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