영어에서 Flip chip 을 사용하는 예와 한국어로 번역
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Ecclesiastic
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Programming
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Computer
Reduced package footprint- In some cases, the total package size can be reduced using flip chip.
패키지 footprint 감소 - 경우에 따라 flip chip을 사용하여 전체 패키지 크기를 줄일 수 있습니다.W Cooper Base Flip Chip Cob Led Horticulture SMD Led SMD 3030 5050.
W 술장수 기초 플립칩 옥수수 속에 의하여 지도된 원예 SMD는 SMD 3030 5050를 지도했습니다.Big Luminous Area Flip Chip Cob Led 20W 30W High Efficiency And Low Thermal Resistance.
큰 빛난 지역 플립칩 옥수수 속은 20W 30W 고능률 및 낮은 내열성을 지도했습니다.W 30W Flip Chip Cob Led No Elector Magnetism Interference High Power Factor.
W 30W 플립칩 옥수수 속은 선거인 자기 방해 고성능 요인을 지도하지 않았습니다.Scroll down to find the following technical tools: Flip Chip Calculator, Dam
아래로 스크롤하면 플립칩 계산기, 댐앤필 분석기, 총 소유 비용encapsulation, flip chip underfill, flux,
캡슐화, 플립칩 언더필, 플럭스,360 Degree Flip Chip H7 Led Headlight Bulb.
360도 플립칩 H7 헤드라이트 전구를 지도했습니다.360 Degree Flip Chip H7 Led Headlight Bulb.
360도 플립칩 H7 헤드라이트 전구를 지도했습니다.W 20W Flip Chip Led Cob Competitive Led Customized Solution M13-01L.
W 20W 플립칩은 옥수수 속 경쟁 지도한 주문을 받아서 만들어진 해결책 M13-01L를 지도했습니다.Compact Design Flip Chip Led Efficacy Of 128 Lm/W Typical For 3000K 80CRI.
소형 디자인 플립칩은 3000K 80CRI를 위해 전형 128 Lm/W의 효험을 지도했습니다.CVD, and CMP, that enables our customers to implement any packaging scheme, from flip chip to fan-out wafer-level packaging(FOWLP) to through-silicon via(TSV).
CMP을 포함한 첨단 패키징 장비를 다양하게 제공해서 고객이 플립칩에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 쓰루실리콘비아(TSV)에 이르기까지 어떤 패키징 공정도 수행할 수 있도록 해줍니다.COG(Chip-On-Glass) Chip-On-Glass(COG) is a flip chip bonding method which is used for connect assembly of bare integrated circuits(ICs) on glass substrate directly by using Anisotropic Conductive Film(ACF). The pitch of the IC bumps(footprint) can be scaled down according to customers'….
장부 (칩에 유리) 칩에 유리 (장부)는 플립 칩 이방성 전도성 필름 (ACF)를 사용 하 여 유리 기판에 맨 손으로 집적 회로 (Ic)의 직접 연결 어셈블리에 대 한 기술을 결합. 피치….As a method of electrical connection, flip chip connects die and package substrate by directly facing down IC in order to make it attached to substrate, circuit board or carrier.
전기적으로 접속하는 방법으로서, 플립 칩이 직접, 기판 또는 캐리어를 기판에 부착하기 위해서는 IC를 아래로 향하게하여 다이 및 패키지 기판을 접속한다.TSV offers product designers a new and highly space-efficient degree of freedom by enabling integration of circuit components from various nodes, boosting functionality and performance beyond those obtainable from wire bonding and flip chip 3D schemes.
TSV는 여러 기술 양식의 회로 부품을 통합하고 와이어 본딩과 플립 칩 3D 구조에서 얻을 수 있는 것 이상으로 기능과 성능을 높여서 제품 설계자에게 이제까지 없던 공간 효율적인 자유도를 제공합니다.Flip Chips Wafer.
플립칩 웨이퍼.HF: FLIP chip, Wire Bonding, MOA2.
HF: 플립칩, 철사 접합, MOA2.Example of: LED layout with 4 in 1 LED flip chips.
예: 4 LED 플립 칩에서 1을 사용한 LED 레이아웃.Bonding: FLIP chip.
본딩: 플립 칩.Typical LED layout using 4 in 1 LED flip chips.
의 1를 사용하여 일반적인 LED 레이아웃은 플립 칩 LED.Nov. Client evaluation on a flip chip(COB).
월 Flip chip COB 고객 평가.
