GRID ARRAY - 한국어로 번역

• 그리드 배열
• 그리드 어레이
• 격자 배열
• grid array

영어에서 Grid array 을 사용하는 예와 한국어로 번역

Land grid array.
랜드 그리드 배열.

Land grid array.
랜드 그리드 어레이.

Ceramic land grid array.
랜드 그리드 배열.

Ceramic land grid array.
랜드 그리드 어레이.

These IC's are in packages known as Ball Grid Array(BGA).
이러한 패키지의 예로서, BGA(Ball Grid Array)가 알려져 있다.

Assuming we can still read it. Just need to secure the ball grid array, and everything on that phone is right here.
보안만 하면 돼 볼 그리드 배열, 그리고 그 전화에 있는 모든 것 여기 있어.

Just need to secure the ball grid array, and everything on that phone is right here, assuming we can still read it.
보안만 하면 돼 볼 그리드 배열, 그리고 그 전화에 있는 모든 것 여기 있어.

Surface-mount connections used in RF modules include land grid array(LGA) and castellated pads.
RF 모듈에서 사용되는 표면 실장 접속에는 랜드 그리드 어레이(LGA)와 성곽 패드가 포함된다.

Implementing ball grid array(BGA) and fine-pitch ball grid array(FBGA) technology presents some unique challenges for design,
BGA (ball grid array) 및 FBGA (fine-pitch ball grid array) 기술을 구현하면 설계, 조립, 검사 및 수리

NVM package 120 may be a ball grid array(“BGA”) package or other suitable type of integrated circuit(“IC”) package.
NVM 패키지(220)는 "BGA"(ball grid array) 패키지 또는 다른 적합한 유형의 "IC"(integrated circuit) 패키지일 수 있다.

PCB AssemblyBall Grid Array(BGA) and Chip Scale Packages(CSP) have become ever more widely used in a vast range of electronic products.
PCB 어셈블리BGA(Ball Grid Array)와 CSP(Chip Scale Packages)는 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있습니다.

Flip-chip Ball Grid Array packages, which allow for much higher pin count than other package types, were developed in the 1990s.
FBGA(Flip-chip Ball Grid Array)패키지는 다른 패키지 방식보다 훨씬 더 높은 핀 카운트를 지원하는데 1930년대에 개발되었다.

leading to pin grid array(PGA) and leadless chip carrier(LCC) packages.
PGA(Pin Grid Array)나 LCC(Leadless Chip Carrier)패키지로 이동했다.

PBGA(Plastic Ball Grid Array) expresses the structural characteristics of the Package Substrate.
PBGA(Plastic Ball Grid Array)는 Package Substrate가 가지는 구조적인 특성에 착목하여 표현하는 방식입니다.

prototype to production up to 32 layers, single material to hybrid construction, phenolic paper laminate to metal core base, normal multilayer to impedance control, through hole to blind via, ball grid array(BGA) to via in pad(VIP) and so on.
잡종 건축, 공 격자 배열 (BGA) 금속을 붙이는 페놀 서류상 합판 제품에 단 하나 물자에 시제품 등를 통해 장님에 패드 (VIP)에서를 통해에 구멍을 통해서 핵심 기초, 임피던스 통제에 정상적인 다중층을.

Micro Ball Grid Arrays.
볼 그리드 배열.

Micro Ball Grid Arrays.
볼 그리드 어레이.

BGA stands for(Ball Grid Array).
구형 그리드 배열(BGA: Ball Grid Array).

PBGA, short for plastic ball grid array, is one of the most popular packaging forms for medium to high-level I/O devices.
플라스틱 볼 그리드 어레이 짧은 PBGA는 하이 레벨 I / O 디바이스 매체 중 가장 인기 패키지 형태의 하나이다.

BGA, short for ball grid array, is a form of SMT(Surface Mount Technology)
BGA는 볼 그리드 어레이 짧은 형태 SMT (표면 실장 기술)