영어에서 Immersion tin 을 사용하는 예와 한국어로 번역
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Ecclesiastic
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Programming
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Computer
HAL lead free, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Carbon ink.
ENIG 무연의 HAL 침수 주석, 침수는, 탄소 잉크.Urface Finishing: HASL(lead Free)/ Immersion Gold/osp/ Immersion tin/Immersion silver.
Urface 끝마무리: (무연) HASL/침수 금 /osp/침수 주석/침수 은.flash gold, Immersion Tin, Immersion Silver,
ENIG 침수 주석, 침수는,Surface Finishing: HASL(lead Free)/ Immersion Gold/osp/ Immersion tin/Immersion silver.
지상 끝마무리: (무연) HASL/침수 금 /osp/침수 주석/침수 은.CEM3/ CEM1 Printed Circuit Board Assembly Immersion Tin, PCBA Board.
CEM3/CEM1 인쇄 회로 기판 회의 침수 주석, PCBA 널.Surface Treatment OSP/HASL Lead Free/ ENIG/Immersion Gold/Immersion Tin.
지상 처리 무연 OSP/HASL/ENIG/Immersion 금/침수 주석.Electroless nickel immersion gold, Immersion Tin, OSP(Entek).
lead free HASL, immersion Tin).
무연 HASL의 침수 주석).HAL, HAL lead free, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard gold.
HAL, ENIG 무연의 HAL 침수 주석, 침수는, 단단한 금.HASL, HASL(lead Free), Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Hard Gold( up to 100u").
HASL, (무연) HASL, Lead free, tin immersion lead free H.A.S.
무연, 주석 침수 리드 무료 H.A.S.Lead free, tin immersion ead free H.A.S.
납, 주석 침수 ead는 무료 H.A.S.Lead free, tin immersion lead free H.A.S.
무연, 주석 침수 리드 무료 H.A.S.Gold-finger, Immersion Tin, OSP and selective surface processing.
L, 금 손가락, 침수 주석, OSP와 선택적 표면 처리.Immersion Tin thickness 0.7-1.2um.
침수 주석 간격 0.7-1.2um.침지은, 침지 주석, OSP, 카본 잉크.Immersion Tin PCB Huaswin Electronics.
침수 주석 PCB Huaswin 전자공학은.Immersion Tin, OSP, Carbon ink.
침지 주석, osp, 카본 잉크.Immersion Tin, OSP, Carbon ink,
침지 주석, osp, 카본 잉크,
