SEMICONDUCTOR DEVICE - 한국어로 번역

• 반도체 장치
• 반도체 소자
• semiconductor device
• 반도체 장치의
• 반도체 장비
• 반도체 디바이스

영어에서 Semiconductor device 을 사용하는 예와 한국어로 번역

DC and RF semiconductor device modeling including accurate compact models for high-speed/digital, analog, and power RF circuit design applications.
고속/디지털, 아날로그 및 전력 RF 회로 설계 어플리케이션을 위한 정확한 소형 모델이 포함된 DC 및 RF 반도체 디바이스 모델링.

the preparation of film substrate of capacitor, shield and semiconductor device ect….
차폐 및 반도체 장치 요법의 필름 기판의 제조 방법이다….

The semiconductor device described in this embodiment is resistant to vibration or the change in temperature; thus, the semiconductor device can be used as a versatile display.
본 실시 형태에서 설명된 반도체 장치는 진동 또는 온도 변화에 강하고; The semiconductor device described in this embodiment is resistant to vibration or temperature change; 그러므로, 반도체 장치는 다양한 용도의 디스플레이에 사용될 수 있다.

is a Scottish privately held semiconductor device company, specializing in Universal Serial Bus(USB) technology.
USB (Universal Serial Bus) 기술을 전문으로하는 스코틀랜드의 비공개 반도체 장치 회사이다.

A number of nanomaterials, like nanotubes, nanowires and nanoparticles, are being investigated for various roles in semiconductor device technology.".
나노튜브, 나노와이어, 나노입자와 같은 수많은 나노물질들이 오늘날 반도체장치 기술의 다양한 분야에서 연구되고 있습니다.".

Moreover, the semiconductor device described in this embodiment can be used not only as a display but also an electronic component or an electronic device..
또한, 본 실시 형태에서 설명된 반도체 장치는 디스플레이로서 뿐만 아니라 전자 부품 또는 전자 기기로서 사용될 수 있다.

Of course, the semiconductor device of the present invention can be used in other circuits.
물론, 본 발명의 반도체 장치를 다른 회로에 사용할 수 있다.

Further, according to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device having liquid crystal held between a pair of substrates, characterized in that.
본 발명의 다른 실시양태에 따르면, 한 쌍의 기판 사이에 액정이 보유되어 있는 반도체장치에 있어서; Further, according to another embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device equipped with a liquid crystal held between a pair of substrates;

Therefore, the semiconductor device can have various structures when the substrate is bent.
그러므로, 반도체 장치는 기판이 구부러질 때 다양한 구성을 가질 수 있다.

By applying the semiconductor device described in Embodiment 1 or 2, the digital video camera can have high reliability.
실시형태 1 또는 실시형태 2에서 나타낸 반도체 장치를 적용함으로써, 디지털 비디오 카메라는 높은 신뢰성을 가질 수 있다.

The semiconductor device can have various structures when the substrate 301 is bent.
반도체 장치는 기판(301)이 구부러질 때 다양한 구성을 가질 수 있다.

For example, a semiconductor device having a gas sensor in food can be provided to manage food status.
예를 들어, 식품에 가스 센서를 가지는 반도체장치를 제공하여, 식품 상태를 관리할 수 있다.

Further, with the use of such a transistor, a semiconductor device capable of holding stored data for a very long time can be obtained.
또한, 이러한 트랜지스터의 사용으로, 매우 긴 시간 동안 저장된 데이터를 보유할 수 있는 반도체 장치가 획득될 수 있다.

Further, even after the device is completed as a semiconductor device such as a liquid crystal display device,
또한, 장치가 액정 표시 장치와 같은 반도체 장치로서 완성된 후에도, 외부로부터 수분과 같은

In the semiconductor device according to this embodiment, the low off-state current characteristics of the transistor 162 enable information to be held for an extremely long time.
이 실시형태에 따른 상기 반도체 장치에서, 상기 트랜지스터(162)의 낮은 오프-상태 전류 특성들은 정보가 극히 긴 시간 동안 유지될 수 있게 한다.

Rapid thermal processing is used repeatedly during semiconductor device manufacturing for such purposes as activating implanted dopants or changing the state(or phase) of materials to enhance desired attributes(e.g., conductivity).
고속 열처리는 반도체 소자 제조 중에 원하는 특성(예를 들어 전도성)을 향상시키기 위해 주입된 도펀트를 활성화하거나 재료의 상태(또는 상)를 변경하기 위한 목적으로 반복적으로 사용됩니다.

Further, even after the device is completed as a semiconductor device such as a liquid crystal display device,
또한, 장치가 액정 표시 장치와 같은 반도체 장치로서 완성된 후에도, 외부로부터 수분과 같은

CIS is the abbreviation of CMOS Image Sensor. This semiconductor device is designed to detect the light and convert it into the electric signal and then into the digital data, thus realizing the image.
CIS는 CMOS Image Sensor의 약어로 빛을 감지하여 전기적 신호로 전환한 후 디지털 데이터로 변환하여 영상을 출력해 주는 반도체 소자 입니다.

the examples in which the semiconductor device is formed by stacking the transistor 160 and the transistor 162 are described; however, the semiconductor device is not limited to this structure.
but; 반도체 장치의 구성은 이러한 구성으로 제한되지 않는다.

We also offer highly specialized solutions to semiconductor device makers to improve production yields, and tool up-time through optimized process monitoring, analysis and control.
또한 당사는 최적화된 공정 감시, 분석 및 제어를 통해 반도체 장비 제조업체의 생산량을 높이고 툴 가동시간을 늘리기 위한 고도로 전문화된 솔루션을 공급합니다. FabGuard FDC.