THERMAL EXPANSION COEFFICIENT - 한국어로 번역

• 열팽창 계수
• 열 확장 계수
• 열팽창 계수의

영어에서 Thermal expansion coefficient 을 사용하는 예와 한국어로 번역

Electronic Packaging Materials Both the low-expansion properties of tungsten, but also has high thermal conductivity properties of copper, its thermal expansion coefficient and thermal conductivity of conductive material can be adjusted to change the composition and thereby to the material provided to facilitate the use.
전자 포장재 텅스텐의 저 팽창 특성뿐만 아니라 구리의 열 전도 특성이 높기 때문에 전도성 물질의 열팽창 계수 및 열전도도를 조절하여 조성을 변화시키고 사용을 용이하게하기 위해 제공된 물질을 변화시킬 수 있습니다.

Low expansion characteristics of both tungsten electronic packaging materials, but also has high thermal conductivity properties of copper, the thermal expansion coefficient and electrical and thermal conductivity can be varied by adjusting the composition of the material, giving the use of materials facilitated.
두 텅스텐 전자 패키징 재료의 낮은 팽창 특성뿐만 아니라 구리의 높은 열전도율 특성을 가지므로 열팽창 계수와 전기 및 열 전도성은 재료의 조성을 조정하여 재료 사용을 용이하게 할 수 있습니다.

dielectric loss, high thermal conductivity, good chemical stability, and similar thermal expansion coefficient of the component, but the ceramic substrate is brittle and made.
우수한 화학적 안정성 및 구성 요소의 유사한 열팽창 계수의 주요 장점을 가지고 있지만 세라믹 기판은 부서지기 쉽고 제조됩니다.

low thermal expansion coefficient, and the resistance to arc burning resistance, welding resistance,
낮은 열팽창 계수, 및 레코딩 저항 아크 저항 용접,

also has high thermal conductivity properties of copper, especially valuable is that its thermal expansion coefficient and thermal conductivity can be designed by adjusting components of the material and thus to the application with the material to a great convenience.
열전도 특성을 가지고 있으며, 특히 열팽창 계수와 열전도율은 재료의 구성 요소를 조정함으로써 설계 할 수 있고 따라서 재료로 응용할 수 있습니다 큰 편의.

The thermal expansion coefficient is considerably lower than steel which has a thermal expansion coefficient around 13xlO"6/K. But, as evident from stainless steel coating experiments, very thin coatings
The thermal expansion coefficient is considerably lower than in steel having a coefficient of thermal expansion of about 13 × 10 -6 / K. 그러나,

The system will change the temperature signal and the displacement signal transmitted in real-time data acquisition and processing by PC, respectively, to calculate the thermal expansion coefficient of the material obtained by the thermal expansion of the equation, which is the basic principle of thermal expansion measurements.
시스템은 열 데이터의 기본 원리 인 방정식의 열팽창으로 얻은 재료의 열팽창 계수를 계산하기 위해 PC로 실시간 데이터 수집 및 처리에서 전송 된 온도 신호와 변위 신호를 각각 변경합니다 확장 측정.

As electronic packaging and heat sink materials, quality and performance of tungsten copper materials have higher requirements, requires not only a high purity and uniform should be organized, the leak rate is low, good thermal conductivity and thermal expansion coefficient is small, it is subject to strict control of the production process and product quality.
전자 패키징 및 히트 싱크 재료로서 텅스텐 구리 재료의 품질과 성능은 더 높은 요구 사항을 가지고 있으며 높은 순도와 균일 성을 갖추어야하며 누설 률이 낮고 열전도율이 좋으며 열팽창 계수가 작아야합니다. 생산 공정 및 제품 품질에 대한 엄격한 통제.

thermal conductivity and good thermal expansion coefficient is small, Â strictly control the production process and product quality is needed.
열전도율 및 우수한 열팽창 계수가 있어야 엄격히 제어 할 수 있습니다 생산 공정 및 제품 품질이 필요합니다. 텅스텐 구리 합금 제품에 대한 피드백이나 문의 사항은 언제든지 저희에게 문의하십시오.

gallium arsenide, and ceramic materials to match the thermal expansion coefficient, tungsten copper has become the new electronics packaging and heat sink materials.
갈륨 비소 및 세라믹 재료 열팽창 계수를 맞추기 위해 텅스텐 구리가 새로운 전자 패키지 및 방열판 재료가되었습니다.

Tungsten copper heat sink materials are metal-based MMC electronic packaging materials, because it has good thermal conductivity and low thermal expansion coefficient and good microwave shielding, high strength, etc., and by adjusting the composition of the copper content of the different requirements available thermal expansion coefficient and thermal conductivity, and therefore tungsten copper sheet for electronic packaging materials have been favored by Western countries, a large number
텅스텐 구리 방열판 준비 텅스텐 구리 방열판 준비 텅스텐 구리 히트 싱크 재료는 열전도율이 좋고 열팽창 계수가 낮고 전자파 차폐가 우수하고 강도가 높기 때문에 금속 기반의 MMC 전자 포장재이며 다양한 요구 사항에 따라 구리 함량의 구성을 조정할 수 있습니다 열팽창 계수 및 열전도도가 우수하여 전자 패키징 재료 용 텅스텐 구리 시트가 서구 국가에서 선호되고 있으며 마이크로파 튜브,

They use materials with different thermal expansion coefficients.
이 회사는 여러 열 팽창 계수를 갖춘 자재를 사용합니다.

Graphite fiber linear displays expansion coefficient anisotropicity, expressed as a direction parallel to the level of thermal expansion coefficient much smaller than the dimension perpendicular to the direction. Function.
흑연 섬유 선형은 방향에 수직 인 치수보다 훨씬 작은 열팽창 계수의 레벨에 평행 한 방향으로 표현되는 팽창 계수 이방성을 표시합니다. 기능.

low-expansion properties of tungsten, but also has high thermal conductivity properties of copper, its thermal expansion coefficient and thermal conductivity of conductive material can be adjusted to change the composition and thereby to the material provided to facilitate the use.
낮은 확장 텅스텐의 속성뿐 아니라 구리, 자사의 열팽창 계수 및 전도성 소재의 열전도도의 높은 열전도 특성을 가지고이 물질에 따라서 구성을 변경하고 조정할 수 있습니다 둘 다 사용을 촉진하기 위해 제공.

low thermal expansion coefficient and low Young's modulus(in order to keep thermal stresses low),
낮은 열팽창 계수와 낮은 영의 계수 (열 응력이 낮게 유지하기 위해),

Coefficient of Thermal Expansion(CTE)(ppm/K).
열 팽창 계수(CTE) (ppm/K).

Kovar® is known for its low coefficient of thermal expansion.
Kovar®의 열 확장의 낮은 계수에 대 한 알려져 있다.

Tungsten copper alloy, with high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion, which is widely used in  high-power devices as heat sink.
열전도율이 높고 열 팽창 계수가 낮은 텅스텐 구리 합금은 히트 싱크와 같은 고전력 장치에 널리 사용됩니다.

Resilient material with a linear thermal glass expansion coefficient of almost zero.
거의 0 에 가까운 선형 열 글라스 팽창 계수를 가진 탄성 소재입니다.

excellent thermal conductivity, low coefficient of thermal expansion, volume stability as well as wear resisting,
우수한 열 전도성, 열 확장의 낮은 계수, 볼륨 안정성 또한 착용 저항,