우리가 명심 해야이 다이어그램에는, WRTNode 솔더 옆 촬영은 그렇게 확인 우리 연결 핀을 투자 해야 합니다.
We must bear in mind that in this diagram, WRTNode It is photographed by the solder side so make us connections must invest the pinout.
그것은 정말 좋은 플럭스가 있는 솔더 페이스트를 가지도록 도와줍니다.
temperature-wise, it really helps to have a solder paste that has a good flux.
AEK, 대만 에서 실리콘 웨이퍼 셀 을 구입 그들을 함께 솔더 및 알루미늄 액자입니다 힘든 하지만 유연하고 밀폐 된 패널을 형성하기 위해 강화 유리 로 적층 하는 이탈리아의 기계를 사용합니다.
AEK buys silicon wafer cells from Taiwan, solders them together and uses an Italian machine to laminate them with tempered glass to form a tough but flexible and airtight panel that is framed in aluminum.
솔더 조인트의 강도는 매우 높으며,
The strength of the solder joints is very high,
Nordson DAGE 접착력 시험기는 특허를 취득한 트위저 물림쇠(Jaw)로 장치나 기판에서 솔더 볼을 수직 방향으로 제거하기 위해 생산 시험 환경에서 이용하는 냉간 충격 인장 시험(최대 10kg)을 제공합니다.
Nordson DAGE bondtesters provide cold bump pull tests(up to 10kg) for use in the production test environment to vertically remove the solder ball from a device or substrate by using patented tweezer jaws.
스폿 용접봉: 두 개의 원통형 전극 사이에 겹치기 조인트로 조립 된 용접물이 금속베이스의 고온 용융 저항을 사용하여 판금 용접에 사용되는 솔더 조인트 저항 용접 방법을 형성합니다. 2.
Spot welding rod: The weldment assembled into lap joint, and pressed between two cylindrical electrodes, the use of hot-melt resistance of the base metal to form a solder joint resistance welding method used for welding sheet metal; 2.
Nordson DAGE 접착력 시험기가 제공하는 고변형률 시험(최대 5kg)에서는 충격 하중을 솔더 볼에 가하여 언더 범프(Under Bump) 재료로 하중이 전달되도록 합니다.
Nordson DAGE bondtesters provide high strain rate testing(up to 5kg) to apply an impact load to the solder ball so that the load is transferred down to the under bump material.
Nordson DAGE에서는 최근 공표된 표면 실장 및 인쇄 회로 기판 어셈블리의 패드 균열 검출을 위한 IPC-9708 시험 표준에 따라 열간 충격 인장 시험을 수행하기 위해 시험 프로브를 솔더 범프 또는 솔더 페이스트에 부착하는 독자적인 특허 기술을 개발하였습니다.
Nordson DAGE has developed a unique patented technique for attaching a test probe to solder bumps or solder paste in order to perform a hot bump pull test in full accordance with the recently published IPC-9708 test standards for the detection of pad cratering for surface mount and printed circuit board assemblies.
솔더는 또한 이 다목적 금속의 매우 보편적인 적용이에요.
Solder is also a very popular application of this versatile metal.
솔더볼 및 pap공정.
Solder Ball& PAP Process.
D SPI(솔더 페이스트 검사) 기계.
D SPI(Solder Paste Inspection) machines.
다양한 단자: 솔더, pcb, 앵글 pcb,
Variety of Terminals: Solder, PCB, Angle PCB,
이 솔더는 납이 함유 된 솔더에 훌륭한 대안이다.
This solder is a great alternative to leaded solders..
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