한국어에서 회로 기판 회의 을 사용하는 예와 영어로 번역
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지상 산 PCB 인쇄 회로 기판 회의 자유로운 AOI 검사 빠른 세부사항.
OEM SMT PCB 인쇄 회로 기판 회의/턴키 PCB 2개의 층.
OEM SMT PCB Printed Circuit Board Assembly/ Turnkey PCB 2 Layer.Mulitilayer 시제품 인쇄 회로 기판 회의 SMT FR4 침수 금 2u'.
Mulitilayer Prototype Printed Circuit Board Assembly SMT FR4 Immersion Gold 2u'.무연 인쇄 회로 기판 회의 2 층 Fr4 기본 물자 1oz 구리.
Lead Free Printed Circuit Board Assembly 2 Layer Fr4 Base Material 1oz Copper.다중층 pcb 인쇄 회로 기판 회의 전자 pcb 널 osp pcb와 pcba 생산.
Multilayer PCB Printed Circuit Board Assembly Electronic PCB FR4 인쇄 회로 기판 회의, 높은 TG 침수 금 PCB 교도관 회의. .
FR4 Printed Circuit Board Assembly, High TG Immersion Gold PCB Turnkey 무연 인쇄 회로 기판 회의 전기 벽난로를 위한 1-26개의 층.
Lead Free Printed Circuit Board Assembly 1-26 Layers For Electric Fireplace.증명되는 발광 다이오드 표시 통제 SMT 인쇄 회로 기판 회의 ISO9001 UL.
LED Display Control SMT printed Circuit Board Assembly ISO9001 UL Certified.FR4 두 배 측 다 층 인쇄 회로 기판 회의 침수 금 인쇄된 회로. .
FR4 Double Side Multi Layer Printed Circuit Board Assembly Immersion Gold Printed Cem 1 cem 3 pcb 8개의 층 인쇄 회로 기판 회의, ems pcba.
CEM 1 CEM 3 PCB 8 Layer Printed Circuit Board Assembly, EMS PCBA.두 배 측 인쇄 회로 기판 회의 1-3 Oz 구리 무연 지상 끝마무리.
Double Side Printed Circuit Board Assembly 1-3 Oz Copper Lead Free Surface Finishing.X - BGA 인쇄 회로 기판 회의 서비스, 무연 Pcb Smt 회의를 빛나십시오.
X- RAY BGA Printed Circuit Board Assembly services, Lead Free Pcb Smt ENIG 표면 끝을 가진 FR4 인쇄 회로 기판 회의 높은 TG 두꺼운 Coppoer.
FR4 Printed Circuit Board Assembly High TG Thick Coppoer With ENIG Surface Finish.제어 카드 널을 위해 assemlby 인쇄 회로 기판 회의 PCB를 층을 이룹니다.
Layers Printed Circuit Board Assembly PCB assemlby for control card 자동 인쇄 회로 기판 회의 다중층 1oz 1.6mm FR4 ENIG 표면.
Automotive Printed Circuit Board Assembly Multilayer 1oz 1.6mm FR4 ENIG Surface.무연 인쇄 회로 기판 회의 4는 1OZ 백색 실크스크린 ISO 승인을 층을 이룹니다.
Lead Free Printed Circuit Board Assembly 4 Layers 1OZ White Silkscreen ISO Approval.FR4 물자 인쇄 회로 기판 회의 6는 1U' 2OZ ENIG 표면을 층을 이룹니다.
FR4 Material Printed Circuit Board Assembly 6 Layers 1U' 2OZ ENIG Surface.HASL Pcb 인쇄 회로 기판 회의 Fr4 135 1OZ는 몇몇 릴레이를 가진 무게를 구리로 쌉니다.
HASL Pcb Printed Circuit Board Assembly Fr4 135 1OZ copper weight with several relays.인쇄 회로 기판 회의 1.6mm 간격 고객에 의하여 요구된 ROHS 증명서를 제공하십시오.
Provide Printed Circuit Board Assembly 1.6mm Thickness Customer Required ROHS Certification.컴퓨터, FR4 1.6MM OSP 인쇄 회로 기판 회의와 SMT를 위한 4개의 층 PCB.
Layer PCB For Computer, FR4 1.6MM OSP Printed Circuit Board Assembly And SMT.
