THE SOLDER PASTE - oversettelse til Norsk

• loddemassen
• loddepasta
• loddetråd lim
• loddepastaen

Eksempler på bruk av The solder paste på Engelsk og deres oversettelse til Norsk

Before the solder paste is soldered, the solder paste may exceed the printed pad due to various reasons such as collapse and being squeezed.
Før loddemassen er loddet, kan loddemassen overstige den trykte puten på grunn av forskjellige årsaker som for eksempel kollaps og klemming.

can not squeeze the solder paste, causing a short circuit;
kan ikke klemme loddemassen, noe som forårsaker kortslutning;

the improper operation of the solder paste has a very large effect.
ukorrekt drift av loddemassen har veldig stor effekt.

the reflow process is required, the solder paste is used for the soldering process.
temperaturen 200° C og over og refow-prosessen er nødvendig, brukes loddemassen til loddeprosessen.

causing the solder paste to be printed too thick and short;
noe som gjør at loddemassen blir skrevet ut for tykk og kort;

For assembly the fabrication data contains the solder paste layers and the central locations of components to create the stencil
For montering inneholder fabrikasjonsdata loddemasse lagene og de sentrale plasseringene av komponentene for å lage stencilen

A good solder joint is one where the solder paste has melted well
En god loddetinn skjøt er en hvor loddepasta har smeltet godt

The component leads must be accurately immersed in the solder paste previously deposited on the PCB pads.
Komponenten fører må være nøyaktig nedsenket i det loddepasta tidligere avsatt på PCB pads.

The layout of components on the reflow soldering surface mainly considers the requirements of the solder paste printing stencil window to the component spacing, inspection and rework….
Utformingen av komponenter på refow-loddeflaten vurderer hovedsakelig kravene til loddepastautskriftens sjablongvindu til komponentavstand, inspeksjon og omarbeiding….

that is, the opening is inverted to facilitate the release of the solder paste, and the number of cleaning of the stencil can be reduced.
det vil si åpningen er omvendt for å lette frigjøring av loddemassen, og antall rengjøring av sjablongen kan reduseres.

If a wave soldering process is used, then the parts must be glued to the board prior to processing to prevent them from floating off when the solder paste holding them in place is melted.
Hvis awave solderingprocess brukes, må delene begluedto styret før behandling for å hindre dem fra flytende av når loddetråd lim holde dem på plass er smeltet.

the template must be small, and there is almost no space except for the small holes for applying the solder paste.
må malen være liten, og det er nesten ikke plass bortsett fra de små hullene for påføring av loddepasta.

drop rapidly, and the solder paste changes from paste to liquid,
synke raskt, og loddemassen skifter fra pasta til væske,

scraper causes the solder paste to print too thick;
skrapen får loddepastaen til å trykke for tykk;

The composition of the solder paste alloy is generally SnPb alloy,
Sammensetningen av loddepastalegeringen er vanligvis SnPb-legering, og Sn utgjør 63%

the position of the welded part cannot be changed until the solder paste material has not completely solidified.
kan ikke den sveisede delens stilling endres før loddemassematerialet ikke er fullstendig størknet.

The advanced rework system uses a computer-controlled heating process that is as close as possible to the specifications given by the solder paste manufacturer and should be combined with top and bottom heating(shown in Figure 8-42).
Det avanserte omarbeidingssystemet bruker en datastyrt varmeprosess som er så nær som mulig spesifikasjonene gitt av loddepastaprodusenten og bør kombineres med topp- og bunnvarme(vist i figur 8-42).

that is, the solder paste is directly applied to the component by the component printing table, so that it is not affected by adjacent components, and the device can also be used after applying the solder paste.
det vil si at loddepasta blir påført direkte på komponenten av komponenttrykkbordet, slik at den ikke påvirkes av tilstøtende komponenter, og enheten kan også brukes etter påføring loddemassen.

The rise causes the solder paste to reach a molten state, and the liquid solder is wetted, diffused, diffused, and reflowed on the PCB pad, the soldering end of the component, and the lead is mixed at the soldering interface to form a metal compound to form a solder joint;
Økningen fører til at loddemassen når en smeltet tilstand, og den flytende lodden blir fuktet, diffusert, diffusert og reflektert på PCB-puten, loddingenden av komponenten, og ledningen blandes ved lodde-grensesnittet for å danne et metall forbindelse for å danne et loddeforbindelse;

the alloy powder in the solder paste melts and flows, the liquid solder
flyter legeringspulveret i loddemassen, flytende loddet fuktet loddingenden av komponenten