熱膨張係数 in English translation

• coefficient of thermal expansion

Examples of using 熱膨張係数 in Japanese and their translations into English

また、モリブデン基板として知られているモリブデンディスクは、そのように優れた電気及び熱伝導性、低い熱膨張係数、高い曲げ強度を備え、かつ。…。
The molybdenum disc, also known as molybdenum base plate, features excellent electric and thermal conductivity, lower thermal expansion coefficient, higher bending strength, and so on….

説明また、モリブデン基板として知られているモリブデンディスクは、そのように優れた電気及び熱伝導性、低い熱膨張係数、高い曲げ強度を備え、かつ。
Description The molybdenum disc, also known as molybdenum base plate, features excellent electric and thermal conductivity, lower thermal expansion coefficient, higher bending strength, and so on.

この装置は、R＆D（研究開発）研究所で線形熱膨張の測定、およびセラミックス、ガラス、高性能材料、ポリマー、金属、合金の熱膨張係数（CTE）を高い精度で計算するための最適なツールを科学者に提供します。機能の概要。
An instrument offering scientists the ideal tool for R&D laboratories to measure the linear thermal expansion and to calculate the Coefficient of Thermal Expansion(CTE) of ceramics, glasses, high performance materials, polymers, metals and alloys with great accuracy. Features include.

この点、炭素繊維は、高度・軽さに優れており、エネルギー省力化の面で優れているのはもちろん、熱膨張係数が金属の約1/10と小さいことから温度変化による寸法安定性に極めて優れている。
Carbon fiber is tough, light, and helps to improve energy efficiency. It has a coefficient of thermal expansion that is around ten times smaller than that of metal, meaning excellent dimensional stability in the face of temperature fluctuations.

金属と合金-NETZSCH分析と試験金属/合金比熱容量、熱膨張係数、融解温度、凝固温度やエンタルピー或いは熱的反応の特性(腐食性条件下においても)は、金属アプリケーションにおいて高い興味を持たれる分野です。
Metals& Alloys- NETZSCH Analyzing& Testing Specific heat capacities, coefficients of thermal expansion, melting and solidification temperatures or enthalpies, and characteristic thermal effects- also under corrosive conditions- are some of the areas of high interest in metallurgical applications.

また、タングステンと銅合金は、高温での熱膨張係数(温度によって体積が変化する比率)が大きく異なるため、従来、ロウ材だけでなく、クッションの役割をする柔らかい材料(中間層と呼びます)も同時に挟み込み、接着する必要がありました。
Because the high-temperature thermal expansion coefficients(the ratio at which volume changes due to temperature change) of tungsten and copper alloys greatly differ, in the past not only the brazing material but also soft materials that served as cushions(called intermediate strata) were necessary.

優位性タングステンの低膨張特性の両方を有するタングステン銅担体、及び高い熱伝導率特性は、特に価値の熱膨張係数と熱伝導率は、構成材料を調整することにより、従ってせる材料の適用に設計できることで、銅を有します非常に便利。
Advantages Tungsten copper support plate having both low expansion characteristics of tungsten, and high thermal conductivity properties have copper, especially valuable is that its thermal expansion coefficient and thermal conductivity can be designed by the adjustment of composition material and thus to the application of the material brought a great convenience.

タングステンの両方の低膨張特性だけでなく、銅の高い熱伝導特性を有するが、導電性材料の熱膨張係数と熱伝導率の組成を変更するように調整することができ、それにより材料に使用を容易にするために提供される。
Both the low-expansion properties of tungsten, but also has high thermal conductivity properties of copper, its thermal expansion coefficient and thermal conductivity of conductive material can be adjusted to change the composition and thereby to the material provided to facilitate the use.

熱衝撃(ヒートショック)、温度サイクルによる熱疲労高温/低温の温度変化が繰り返される環境下で、MLCCとプリント基板の熱膨張係数の差により、はんだ接合部に熱応力が加わることで発生します。
Thermal shock(heat shock), heat fatigue caused by temperature cycle Solder cracks occur when heat stress is applied to a solder joint due to the difference in the thermal coefficients of the MLCC and PCB, in an environment in which changes between high temperatures and low temperatures are repeated.

低熱膨張係数（金属-セラミック構造体は、金属-
Low thermal expansion coefficient(of the metal- ceramic structure,

また、第２補強部材４の平均厚さは、配線基板２の熱膨張係数や、配線基板２の形状、大きさ、構成材料等に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、０．０２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下程度である。
In addition, the average thickness of the second reinforcing member 4 is determined in accordance with the thermal expansion coefficient of the wiring board 2, the shape, the size, and the constituent material of the wiring board 2, and is not particularly limited, and is, for example, about 0.02 mm or more and 0.8 mm or less.

パフォーマンスその高い密度、高い熱伝導性、高い強度、硬度、低抵抗率、低熱膨張係数、及び燃焼抵抗アークに対する耐性、溶接性、電気耐食性及び他の特性及び電気接点材料のある銅タングステン接点電極材料の利点は、置き換えることはできません短期的には他の材料に適用されます。
Properties Tungsten carbide copper contact with high density, high conductivity, high strength and hardness, low resistivity, low thermal expansion coefficient and resistance arc burning properties. Advantage in electrical contact materials and electrode materials are applied to other materials in the short term can not replace.

我々は、HIP成形プラントを使用-高温焼結タングステンマトリックス-、大型または異形タングステン銅合金材料のさまざまな部分の6から50パーセントのためのタングステン銅管を製造することができる銅を含浸させた含浸技術は、我々製造し、高密度の特性を有し、高い熱伝導性、高い強度と硬度、低抵抗率、低熱膨張係数と容易加工など、タングステン銅管は燃え抵抗の円弧、抗溶接性および耐食性の面で優れた性能を有している。
We use HIP molding plant- high temperature sintered tungsten matrix- copper-impregnated impregnation technology that, can produce tungsten copper tube for 6-50% of the various pieces of large or profiled Tungsten copper alloy material we produced has characteristics of high-density, high thermal conductivity, high strength and hardness, low resistivity, low thermal expansion coefficient and easy machining etc, and tungsten copper tube has excellent performance in areas of the burning arc of resistance, anti-welded and corrosion resistance.

低熱膨張係数。
Low thermal expansion values.

熱膨張係数(α)。
Thermal expansion ratio(α).

熱膨張係数が小さく異方性が小さい。
Smaller thermal expansion coefficient and less anisotropy.

相手材との熱膨張係数と一致する。
Matching coefficient of thermal expansion to a mating material.

体積熱膨張係数は液体と固体の両方に対して定義できます。
The volumetric thermal expansion coefficient can be defined for both liquids and solids.

低温から常温付近までの熱膨張係数がきわめて小さい合金です。
This alloy has an extremely low thermal expansion coefficient from low temperature to around room temperature.

そして、マウントシリコン半導体チップのヒートシンクに一致する熱膨張係数;
Heat sinks with thermal expansivity matching silicon for semiconductor chip mounts;