銅箔 - 英語 への翻訳

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日本語 での 銅箔 の使用例とその 英語 への翻訳

当社は電解銅箔のトップメーカーとして、汎用品から超精細な回路形成を可能にする先端品、銅箔に樹脂を塗工した製品まで、幅広い品揃えと開発力で市場を常にリードしています。
As a leading manufacturer of electrolytic copper foils, we always lead the market with a wide product lineup and development capabilities, ranging from general-purpose products to advanced products that enable ultra-fine circuit formation and products coated with resin on copper foil.

幅2x幅10mmの銅箔粘着テープ（またはシールドの曲線に合わせて形を整えるために折り曲げる必要があるシムストック）あなたの印刷に適した長さの用紙を使用することができます。
X 10mm wide self adhesive copper foil tape(or shim stock which will need to be bent in to shape to match the curves on the shield) You can use a strip of paper to work out the correct length for your print.

しかしながら合金系材料は、炭素系材料に比べて充放電時の体積変化が大きく、充放電を繰り返すたびに、銅箔に応力を生じさせ、負極活物質と銅箔が剥離することにより寿命が短くなる問題がありました。
However, alloy materials undergo greater volumetric changes than carbonaceous materials during the charge/discharge cycle. Repeated charge/discharge cycles generate stress in the copper foil, eventually causing the copper foil to separate from the negative-electrode active material and reducing battery lifespan.

圧延銅箔および高機能銅合金条当社の圧延銅箔および高機能銅合金条(コルソン合金、チタン銅)は、スマートフォンの薄型化、高機能化に伴い、急速に採用が進んでいます。
Rolled Copper Foil and High-Functionality Copper Alloy Strips As smartphones become lighter and feature more advanced functions, use of the Company's rolled copper foil and high-functionality copper alloy strips(Corson alloys and titanium copper alloys) is increasing rapidly.

しかし、標準的な方法:いずれか(または吸収性)材料を反映して断熱材を使用している(床アルミや銅箔、変更する必要があるし、何か、それだけでしばらくの間、支援し、分離vystelitすることができます)。
But there are standard methods: the use of any insulating(absorbing or, possibly reflecting) material can vystelit floor aluminum or copper foil, a can and something else, but it only helps for a while, and then isolation will need to change.

配線抵抗の低減と放熱のために銅箔面積を広く取りすぎると、銅箔がアンテナとして働くことがありEMIが増加するので、銅箔面積を必要以上に広くしてはいけません。
If the copper foil area is made too broad in order to reduce wiring resistance and dissipate heat, the copper foil may act as an antenna, which increases EMI, and so the area of the copper foil should not be made any larger than is necessary.

高周波伝送用フレキシブル基板向け銅箔・屈曲を求められる基板向けに最適な銅箔(SuperHTE)・樹脂材料との良好な密着性を持ち最も高周波特性に優れた銅箔(VSPSeries)4。
Copper foil for flexible substrates for high frequency transmission- Copper foil suitable for substrates requiring bending(Super HTE)- Copper foil with excellent adhesion to resin material and excellent in high frequency characteristics(VSP Series) 4.

銅箔|三井金属鉱業株式会社パソコンや携帯電話をはじめあらゆる電子機器には、ICチップなどの非常に小さな部品を配置し、細かな配線を施した電子回路基板が使われています。この基板に必要不可欠なプリント配線板材料である電解銅箔。
Copper Foil| MITSUI MINING& SMELTING CO., LTD Any electronic equipment including PCs and mobile phones, has mounted electronic circuit board placing the very small parts such as IC chips with detailed wiring., Electrolytic copper foil is essential printed wiring board material for this board.

なお今回出展する商品は、古河スカイがリチウムイオン電池ケース用アルミニウム合金板、冷却・放熱部材、高放熱アルミニウム塗装材、精密押出製品などで、古河電気工業が電解銅箔、日本製箔がアルミニウム箔、圧延銅箔の予定です。
Products to be exhibited include: aluminum alloy for lithium-ion battery cases, heat sink and cooling products, aluminum coating material with high heat dissipation properties, precision extrusion products and other Furukawa-Sky products; electrolytic copper foil from Furukawa Electric; and aluminum foil and rolled copper foil from Nippon Foil Mfg. Co..

なお今回出展する商品は、古河スカイが電池ケース「ENシリーズ」、精密押出関連製品、冷却・放熱部材などで、古河電気工業が電解銅箔、日本製箔がアルミニウム箔と圧延銅箔を予定しています。
Products to be exhibited include: the EN Series battery case, precision extrusion-related products, heat sink and cooling products, and other Furukawa-Sky products; electrolytic copper foil from Furukawa Electric; and aluminum foil and rolled copper foil from Nippon Foil Mfg. Co..

高密度配線板(HDI)用銅箔・ビルドアップ基板用銅箔(MLS-G2)・樹脂材料との良好な密着性を持ち伝送損失を大きく低減した超低粗度銅箔(HS2-VSP)5。
Copper foil for high density wiring board(HDI)- Copper foil for build-up board(MLS-G2)- Ultra-low roughness copper foil with good adhesion to resin material and greatly reduced transmission loss(HS2-VSP) 5.

当社は、圧延技術および銅箔表面の粗化処理工程の改良と新たな粗化処理技術の開発により、表面の均一性や平坦な形状など従来の厚みの銅箔と同等の品質を持つ、厚さ6μmと9μmの極薄圧延銅箔の量産体制を整え、本格的に販売を開始いたしました。
We have created a system to commercially produce ultra-thin treated rolled copper foil with thicknesses of 6 and 9 μm that is equivalent in quality, including surface uniformity and flat configuration, to foil with a conventional thickness. We were able to achieve this by improving rolling technologies as well as the nodulation process of the copper foil surface and developing new nodulation technologies.

銅箔ポリイミド。
Copper foil Polyimide.

銅箔グループ拠点。
Copper Foil Group Base.

電解銅箔用スリッター。
Slitter for electrolytic copper foil.

アルミ箔、銅箔。
Aluminum foil, Copper foil.

銅箔、PIフィルム。
Copper foil, PI film.

弊社従来圧延銅箔。
Low-roughness rolled copper foil.

銅箔に対する接着強度。
Bonding strength to copper foil.

銅箔表面検査装置。
Copper Foil Inspection System.