SOLDER - 日本語 への翻訳

• はんだ
• 半田
• ハンダ
• solder
• はんだと
• ソルダ

英語 での Solder の使用例とその 日本語 への翻訳

Use lead-free solder in line with environmental needs.
環境ニーズに対応した鉛フリー半田を採用。

Solder resistor, LED, and a battery box.
抵抗、LED、電池ボックスを半田付けします。

In terms of soldering, defects can range from open circuits, solder bridges, solder shorts, insufficient solder to excess solder.
はんだ付けの点で、欠陥が開回路、半田ブリッジ、半田ショートパンツ、不十分半田から過剰半田の範囲とすることができます。

Lead solder leveler, lead-free solder leveler, OSP, electrolytic gold plating, electroless gold plating, gold plated wire bonding, rhodium plating, etc.
有鉛半田レベラー、無鉛半田レベラー、プリフラックス、電解金メッキ、無電解金メッキ、ワイヤーボンディング金メッキ、ロジウムメッキ等がございます。

Introduction of lead free solder, abolition of RoHS 6 materials, promotion of green procurement, environmental promotion to subcontract factory.
無鉛ハンダの導入、RoHS6物質の撤廃、資材のグリーン調達推進、協力工場への環境対応依頼と推進。

Solder ball with soft and uniform-sized polymer core, various pressures can be relieved and precise gap control can be achieved.
積水独自の均一な大きさの樹脂をコアにすることではんだボールにかかる応力を緩和し、正確なギャップコントロールを可能にします。

Corresponding to each wafer size, Cu pillar, solder bump, low We accept melting point bumps and various bumps.
各ウェハサイズへ対応し、Cuピラー、半田バンプ、低融点バンプ、各種のバンプを承ります。

The TPS22918 is available in a small, leaded SOT-23 package(DBV) which allows visual inspection of solder joints.
TPS22918-Q1は小型のリード付きSOT-23パッケージ(DBV)で供給されるため、ハンダ接合部の目視検査が可能です。

The 4860- 4867 Sn63/Pb37 No Clean Solder Wire is an electronic grade solder wire.
Sn63/Pb37NoCleanSolderWireは、電子グレードのはんだワイヤです。

SSMA PCD connector uses solder shield attachment and solder contact attachment methods, SSMA PCD connector is used in communication industry in recent years.
PCDSSMAコネクタ使用シールド添付ファイルをはんだ付けし、はんだの添付ファイルのメソッド、PCDSSMAコネクタは、近年通信業界で使用されます。

Wafer-Level Packaging(WLP) uses individual solder balls to connect the integrated circuit(IC) to a printed-circuit board PCB.
ウェハレベルパッケージ(WLP)は、個々の半田ボールを使用して、プリント基板(PCB)に集積回路(IC)を実装します。

Moves the wire above the solder tank and put it into the solder tank facing the wire downward(pressing down method).
ハンダ槽の上まで電線を移動させ、電線を下に向けてハンダ槽に付け込む方式（押付け方式）。

Solder Fortification® Preforms are available in virtually any alloy to correspond to the alloy in the solder paste.
SolderFortificationプリフォームは、半田ペーストに使用されているほとんどの合金タイプに対応しています。

Indium Corporation also offers other die-attach solder materials, and is currently the only materials supplier in the Automotive Electronics Council(AEC).
インジウムコーポレーションはその他のダイアタッチ用半田材料を提案しています。また、AES(AutomotiveElectronicsCouncil)の唯一の材料サプライヤーです。

Mydata printer machine& Solder paste inspector &MYDATA-MY200 high speed SMT machine&reflow oven.
Mydataプリンター機のアンプ;ソルダペーストインスペクターamp;MYDATAMY200高速SMTマシンamp;リフローオーブン。

For fine-pitch area array substrates, solder bumps with minimal height variations are formed by a solder dam precoating method involving a DFR lithography process.
エリアアレイタイプのファインピッチ基板へはドライフイルムレジストによるダム層を利用したソルダーダムプリコート法により高さパラツキの少ないはんだバンプ形成を実現します。

The exchange of parts that tie to the substrate IC and the substrate is impossible without the machine that absorbs solder.
半田吸取り機がなかったらまずICや基板と基板をつなぐ部品の交換は不可能です。

Process data：The of tip shots, number of cycles, the amount of solder feed for single cycle or total cycles, total operational hours and so on.
管理データ：こて先ショット数、サイクル数、1サイクルはんだ送り量、ロボット動作時間。

No children, all guest must be 18 years or solder View House Rules.
Nochildren,allguestmustbe18yearsorsolderハウルルールを表示する。

Silicon chips, die coats, UBMs(under bump metals), and solder balls are the types of components present in UCSP packages.
UCSPパッケージに存在する構成物質のタイプは、シリコンチップ、チップコート、UBM(バンプ下金属)および半田ボールです。