英語 での Substrate material の使用例とその 日本語 への翻訳
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Currently, 98.7% of power semiconductors are manufactured using silicon substrate material.
現在、パワー半導体の98.7％がシリコン基板素材を使用して製造されています。We consider all important factors including workpiece geometry, substrate material, desired surface properties, and required production rate.
製品の形状、下地の素材、要求される表面特性、必要な生産速度などの重要な要因全てを考慮します。Sample preparation of circuit board materials is performed to help locate defects in the substrate material, which carries an electronic assembly.
回路基板材料の試料作製では、電子部品組み立てで使われる基板材料の不具合箇所を探します。Separators 824, 834 can be, for example, made of glass or other substrate material.
セパレータ８２４、８３４は、例えばガラス又は他の基板材料からなることができる。According to the IC card package substrate material can be divided into: metal packaging IC card frame, epoxy encapsulated IC card frame two kinds.
金属パッケージICカードフレーム、エポキシカプセル化されたICカードフレーム二種類:ICカードパッケージ基板材料によるとに分けることができます。For optical detection, the opacity or transparency of the substrate material defining the detection chambers will generally have an effect on the permissible detector geometries used for signal detection.
光学的検出の場合、検出チャンバを規定する基板材料の不透明度または透明度は、概して、シグナル検出用に用いられる許可可能な検出器形状に影響を与える。Large variety on substrate materials« Oerlikon Balzers ePDTM is not limited to PC/ABS and ABS substrate material and therefore gives more design flexibility.
The quality of products by the mass-capillaries production system had such problems as uneven and/or welded nanofibers, or easy coming off from a substrate material.
従来の量産方式で作製した不織布は、不均一であったり、繊維が溶着していたり、基材から剥がれやすいという問題がありました。The only major requirement is that the surface or substrate material must be able to withstand temperatures from 100°C to 280°C- The actual temperature depends on the substrate and end use.
唯一の要件は、表面または基板材質が、100℃～280℃の温度に対応できるかです。実際の温度は基板及び最終用途により異なります。In addition, we have also reviewed the ceramic circuit substrate material structure, which includes Pb*2 that is exempted from the scope of the RoHS Directive to realize a completely Pb-free SCP.
さらにRoHS指令の適用除外の鉛※2を含むセラミック回路基板の材料構成を見直すことで、SCP全体の鉛フリー化を実現しました。The substrate material can incorporate tobacco of some form, normally is composed predominantly of tobacco, and can be provided by virtually all tobacco material. .
基材材料は、ある形態のタバコを含むことができ、通常、大部分はタバコから構成され、事実上全てのタバコ材料によって形成されることができる。Generally the backing or substrate material is about 50 μm(micrometer) to about 155 μm in thickness, although thicker and thinner backing or substrate materials are not precluded.
Sputter etching is suitable for removing solid contaminants and also substrate material by bombarding with atoms and ions at high energy(~100 eV).
スパッタエッチングは、原子やイオンを高エネルギー(~100eV)で衝突させることによって、固形汚染物質や基板材料を取り除くのに適しています。SAW filters are used in mobile phones and other telecommunication devices to pick up electrical signals on a particular frequency. Substrate material used is LiNbO3 and LiTaO3.
SAWフィルタは携帯端末などの通信機器で特定の周波数帯域の電気信号を取り出すために使用される素子のことで、原料基板にはLiTaO3、LiNbO3が使用されています。However, in order to form a coating film that meets the requirements, powder feed and laser output should be determined appropriately according to the combination of the substrate material and powder material, requiring a large amount of time and labor.
しかしながら、要求仕様を満足するコーティング膜を付与するためには、コーティング粉末の供給量やレーザー光の出力などを、基板材料とコーティング粉末材料の組合せに応じて適切化することが求められます。These results indicate that the h-BN thin film produced according to the present invention has an advantage of increasing the area by a CVD method, and further can be applied with excellent properties as a substrate material for various atomic layered materials. .
これらの結果は、本発明によって製造されるh-BN薄膜は、CVD法による大面積化という利点を有するとともに、種々の原子膜材料の基板材料として優れた特性をもって応用可能であることを示している。Precise Laser Coating Removal| IPG Photonics Patterning and Selective Material Removal utilize selective ablation to clean or remove one type of material from a base/substrate material, for example selective removal or patterning of metallic films or the removal of insulation or conformal coatings from electronic components.
PreciseLaserCoatingRemoval|IPGPhotonicsパターニングとでは、たとえば、金属皮膜の部分剥離またはパターニング、あるいは電子部品からの絶縁体や絶縁保護コーティングの除去など、部分的なアブレーションを利用して、基材や基板材料からあるタイプの材料をクリーニングまたは除去します。High-vacuum heating of glass substrate materials.
ガラス基板材料の高真空中加熱。Plastic and metal foils are examples of preferred flexible substrate materials.
プラスチックおよび金属箔は好ましい柔軟基板材料の例である。For sandals, slide, sole, substrate materials and insulation products.
サンダル、スライド、唯一、基板材料および絶縁製品。
