SOI - oversettelse til Norsk

government program called the« SOI- Star Wars»,

regjeringens program kalt« SOI- Star Wars»,

Leading SOI wafer provider Soitec will install,

Ledende SOI wafer leverandør Soitec vil installere,

And when SOI wafers are used for CMOS processing,

Og når SOI wafers brukes for CMOS behandling,

Soitec is the ideal recipient of the first EVG 450-mm SOI wafer bonding system,

Soitec er den ideelle mottaker av den første EVG 450-mm SOI wafer bonding system,

Using SOI as starting material, Soitec's technologies allow the successful stacking of extra-thin layers needed to achieve the highest through-silicon-via(TSV) interconnect densities.

Bruk SOI som utgangsmaterialet, Soitec teknologier tillate den vellykkede stabling av ekstra tynne lag for å oppnå høyest gjennom-silisium-via(TSV) interconnect tettheter.

SOI 19 and Aaheli serve a good range of Indian food and lie 250 meters from the property.

SOI 19 og Aaheli serverer et utvalg av måltider innen 250 meter fra arenaen.

PowerPC processor(with a code indicating"Broadway"),"heart" Wii system has been produced advanced 90 nm SOI CMOS technology, which is not part of IBM.

PowerPC-prosessoren(med en kode som angir"Broadway"),"hjertet" Wii-systemet har blitt produsert avanserte 90 nm SOI CMOS-teknologi, som ikke er en del av IBM.

West coasts of the Southern continents(SOI).

vestkystene av de sørlige kontinentene(SOI).

The new EVG850SOI/450-mm wafer bonding system leverages EVG's strengths in wafer bonding technology to create a fully automated tool for production-level fabrication of SOI wafers.

Den nye EVG850SOI/450-mm wafer bonding system utnytter EVG styrker i wafer bonding teknologi for å skape en fullt automatisert verktøy for produksjon nivå fabrikasjon av SOI wafere.

Wafer bonding is a crucial technique for fabricating SOI wafers, as it enables achievement of high-quality, single-crystal silicon films on one insulating layer to form SOI substrates.

Wafer liming er en viktig teknikk for å fabrikkere SOI wafere, som det muliggjør oppnåelse av høy kvalitet, single-krystall silisium filmer på en isolerende lag for å danne SOI underlag.

Favorite this post Jun 15 PS3฿3500(SUKHUMVIT SOI 24) pic hide this posting restore restore this posting.

Legg innlegget til favoritter juni 15 PS3฿3500(SUKHUMVIT SOI 24) bilde skjul innlegg gjenoppretting gjenopprett innlegg.

One of the most important SOI fabrication processes based on wafer bonding is the Smart CutTM layer transfer technology from Soitec,

En av de viktigste SOI fabrikasjon prosesser basert på wafer bonding er Smart CutTM lag overføre teknologi fra Soitec, med hvem EV-konsernet

Building on EVG's leadership in SOI wafer bonding,

Bygger på EVG ledelse i SOI wafer bonding,

SOI is expected to play an enabling role in the shift to 450 mm,

SOI er forventet å spille en slik rolle i overgangen til 450 mm, som det ikke bare

With our well established SOI material playing an increasingly greater role in fabricating next-generation ICs,

Med vår veletablerte SOI materiale spiller en stadig større rolle i fabrikasjon neste generasjons ICs,

the world's leading supplier of silicon-on-insulator(SOI) and other engineered substrates for the microelectronics industry,

verdens ledende leverandør av silisium-on-isolator(SOI) og andre utviklet underlag for mikroelektronikk industrien,

combines an IGBT with a silicon on isolator(SOI) gate driver to achieve its electrical performance.

kombinerer en IGBT med en silikon på isolator(SOI)-gate driver for å oppnå sin elektriske ytelse.

the new bonder will serve as the key starting point for the production of 450-mm SOI wafers, and can be utilized for the development of other EV Group 450-mm products, such as mask aligners and coating systems.

er 450 mm arsenal, vil den nye bønder tjene som viktige utgangspunkt for produksjon av 450-mm SOI wafere, og kan utnyttes for utvikling av andre EV-konsernet 450 mm produkter, som maske aligners og belegg systemer.

Dec. 8 at 2 p.m.: Strained SiGe and Si FinFETs for High Performance Logic with SiGe/Si Stack on SOI- reports on a dual channel scheme for high mobility CMOS FinFETs.

Anstrengte SiGe og Si FinFETs for High Performance Logic med SiGe/ Si Stack på SOI- rapporter om en tokanals ordning for høy mobilitet CMOS FinFETs.

silicon-on-insulator(SOI) and emerging nanotechnology markets,

silisium-on-isolator(SOI) og fremvoksende nanoteknologi markeder,