COPPER FOIL - prijevod na Hrvatskom

• bakrene folije
• bakrenoj foliji
• bakrenih folija
• bakrenom folijom
• folije od bakra

Primjeri korištenja Copper foil na Engleski i njihovi prijevodi na Hrvatskom

adhesive polyimide film and copper foil, can also be used for bismaleimide toughening modification.
samoljepive Poliimidni filma i bakrene folije, može također poslužiti za bismaleimide toughening modifikacija.

Soft(PET, copper foil circuit board PCB circuit board plating industry,
Mekan(PET, bakrena folija ploča PCB pločica oplata industrije, mrežica od nehrđajućeg čelika

If they are different may cause copper foil separated when the changes of cold
Ako su različiti mogu uzrokovati bakrena folija odvojena kada su promjene hladno

Without copper foil lamination, FR-2 is sometimes used for simple structural shapes and electrical insulation.
Bez bakrena folija laminacije, FR-2 ponekad se koristi za jednostavne strukturnih oblika i električnu izolaciju.

In the USA, copper foil thickness is specified in units ofouncesper square foot(oz/ft2),
U SAD-u, debljina bakrena folija je navedeno u jedinicama unce po kvadratnom metru(oz/ ft 2),

there are a number of different types of copper foil available for flex circuit applications to serve the varied purposes of different end products.
postoji više različitih vrsta bakrena folija za flex krug aplikacija za služe u različite svrhe različite krajnje proizvode.

In the USA, copper foil thickness is specified in units of ounces per square foot(oz/ft2),
U SAD-u, debljina bakrena folija je navedeno u jedinicama unce po kvadratnom metru(oz/ ft 2),

The cost of the PCB company is sensitive to the price of the main raw materials such as electrolytic copper foil, fiberglass cloth,
Troškovi tvrtke PCB su osjetljivi na cijenu glavnih sirovina kao što su elektrolitička bakrena folija, vlakna od fiberglasa,

Aluminum- based copper clad plate is a kind of metal circuit board material, composed of copper foil, thermal insulation layer
Aluminij- na bazi bakra omotačem ploča je vrsta metalnih pločica materijala koji se sastoji od bakra, folije sloj toplinske izolacije

which is a circuit layer(copper foil), an insulation layer,
koja je sklopni sloj(bakrena folija), izolacijski sloj

In brief, the printed circuit board base material mainly includes three major raw materials such as copper foil, resin, and reinforcing material.
Ukratko, štampanu pločicu polazni materijal uglavnom sadrži tri glavna sirovina, kao što su bakar folije, smole i potporni materijal.

three-axis mechanical milling system to mill away the copper foil from the substrate.
tri osi mehanički glodanje sustav za mlin bakrene folije od podloge.

composed of copper foil, thermal insulation layer
sastavljen od bakra folija, termoizolacioni sloj

Last year, copper foil substrate(CCL) price increase of 70%, and in February this year, up 20%, led PCB copper foil supplier profits rose.
Prošle godine, povećanje cene supstrata od bakarne folije(CCL) od 70%, au februaru ove godine, do 20%, vodio je dobitak dobavljača PCB bakarne folije.

if PP contamination or damage to the copper foil surface is caused, the bonding strength of the copper foil to the substrate after lamination may be insufficient,
oštećenja na površini bakrene folije, adhezija bakrene folije na podlogu nakon laminiranja možda neće biti dovoljne,

When the customer circuit is designed to pass through the etched line, if the copper foil specification is changed and the etching parameters are not changed, the residence time of the copper foil in the etching solution is too long.
Kada se kupca sklop je dizajniran da prođe kroz urezan linija, ako bakrene folije specifikacija je promijenio i jetkanje parametri se mijenjaju, vrijeme boravka bakrene folije u bakropis rješenje je predug.

With soft ceramic thermal spray paint on the copper foil between the substrate and aluminum plate,
S mekom keramičkom termičkom bojom za raspršivanje na bakrenoj foliji između podloge i aluminijske ploče,

The soft ceramic heat radiation paint is sprayed between the copper foil substrate and the aluminum substrate,
Mekana keramika boja topline zrači se raspršuje između podloge bakrene folije i aluminijskog supstrata,

the hole are good conductors of heat, increasing the copper foil residual ratio and increasing the heat conducting hole are the main means of heat dissipation.
rupa su dobri vodiči topline, povećanje rezidualnog udjela bakrenih folija i povećanje rupice za provođenje topline su glavno sredstvo disipacije topline.

used in copper foil or aluminum functional coating
koji se koriste u bakrenoj foliji ili aluminijskom funkcionalnom premazu