REFLOW in Slovak translation

• reflow
• pretavením
• preformátovanie
• preformátovania
• preformátovaním
• pretavovacia
• spätného

Examples of using Reflow in English and their translations into Slovak

between the private and public sector was presented by companies Chempro a. s. and Reflow spol. s r. o.
verejného sektora prezentovali zástupcovia spoločností Chempro a. s., a Reflow spol. s r. o.

Component location is less restricted if the designer knows that vapor phase reflow or convection soldering will be used in production.
Umiestnenie súčasti je menej obmedzené Ak návrhár vie pára fáza preformátovaním alebo konvekčné spájkovanie sa použijú vo výrobe.

solutions for component offsets that occur during reflow soldering?
riešenia kompenzácií komponentov, ktoré sa vyskytujú počas spájkovania pretavením?

ment of reflow ovens</ a>
výkazu reflow pecí< / a.

The required accuracy in alignment can also be achieved by controlling the flow of solder on the PWB during reflow soldering.
Požadovanej presnosti zarovnania sa dá aj tým, že riadi prietok spájky na PWB počas reflow spájkovanie.

convection soldering is the most popular reflow technology using either standard air
konvekcia spájkovanie je najobľúbenejšie reflow technológia, ktorá využíva buď štandardné vzduch

Use the Content panel to correct reflow problems in a PDF that cannot be corrected by using the Touch Up Reading Order tool.
Panel Obsah použite na riešenie problémov s preformátovaním v dokumente PDF, ktoré nemožno opraviť pomocou nástroja Poradie čítania.

If we look at a typical temperature/time graph for reflow soldering, we will find that SMT components can withstand quite a lot.
Ak si pozrieme typický graf teplota/ čas pre spájkovanie pretavením v peci, zistíme, že SMD súčiastky vydržia naozaj veľa.

(1) The reflow soldering furnace has too high wind speed(mainly occurs on the BTU furnace,
(1) Spájkovacia pájacia pec má príliš vysokú rýchlosť vetra(vyskytuje sa hlavne v peci BTU a malé

The term"reflow" is used to refer to the temperature above which a solid mass of solder alloy is certain to melt(as opposed to merely soften).
Etymológia Termín andquot; reflowandquot; je používaný sa odkazovať na teplotu nad ktorou pevnej hmoty solderalloyis určitých topiť(ako protichodný k len zmäknúť).

solutions for the component transitions we encountered during reflow?
riešenia pre prechody súčastí, s ktorými sme sa stretli pri prevíjaní?

wave soldering has been supplanted by reflow soldering methods in many large-scale electronics applications.
časti nahradené bysurface mountcomponents, pájení vlnou bol nahradil byreflow solderingmethods v mnohých aplikáciách, rozsiahle elektroniky.

just after reflow.
tesne po pretavenia.

Using tin requires much higher reflow temperatures and can result in rework stages due to electric shorts caused by tin-whiskers(electrically conductive structures formed in this process)
Použitie cínových vyžaduje oveľa vyššie teploty reflow a môže mať za následok prepracovať fázach z dôvodu elektrickej šortky spôsobené cínu fúzov(elektricky vodivé štruktúry tvorené v tomto procese),

Following reflow soldering, certain irregular
Po reflow spájkovanie, niektoré nepravidelné

Parts to be selectively soldered are usually surrounded by parts that have been previously soldered in a surface-mount reflow process, and the selective-solder process must be sufficiently precise to avoid damaging them.
Diely, ktoré majú byť spájkované selektívne sú zvyčajne obklopené časťami, ktoré boli predtým spájkovaných v procese pretavením pre povrchovú montáž, a selektívne-spájkovacia proces musí byť dostatočne presné, aby sa zabránilo ich poškodeniu.

Reflow soldering is the most common method of attaching surface mount components to a circuit board,
Reflow spájkovanie je najbežnejšou metódou attachingsurface mountcomponents na acircuit palube, hoci to môže tiež byť používané

pick and placement, reflow, stencil and inspection.
vybrať a umiestnenie, preformátovanie, šablóny a inšpekcie.

As barcoding becomes more common with both reflow and wave processes,
Ako čiarových kódov sa stáva bežnejšie s preformátovaním a wave procesy,

through-hole reflow allows the wave soldering step to be eliminated from the assembly process,
vývodové reflow umožňuje wave spájkovanie krok odstránené z procesu zhromaždenia,