Приклади вживання
The wafer
Англійська мовою та їх переклад на Українською
{-}
Colloquial
Ecclesiastic
Computer
any foreign object on the mask will be printed to the wafer.
будь-який сторонній предмет на маску буде надруковано на пластині.
the liquid fraction of fat contained in the filling is pressed out under the weight of the layers and absorbed by the wafer sheets.
стопах рідка фракція жиру, що міститься в начинці, випрессовивается під вагою пластів і поглинається вафельними листами.
The CubeSat should first release a batch of the wafer thin Scout satellites into Earth orbit
CubeSat повинен спочатку запустити партію цих надтонких Scout'ов на орбіту Землі, а потім випустити чергову
Singapore began to upgrade to higher-technological industries, such as the wafer fabrication sector, in order to compete with its neighbours which now had cheaper labour.
вдосконалювати високотехнологічні галузі промисловості, такі як виробництво підкладок, щоб мати змогу конкурувати із сусідами з дешевшою робочою силою.
their subsequent ordered arrangement on the wafer is a very difficult to implement process
їх подальшого упорядкованого розташування на підкладці- процес, який дуже складно реалізувати
Remote plasma-enhanced CVD(RPECVD)- Similar to PECVD except that the wafer substrate is not directly in the plasma discharge region.
Remote plasma-enhanced CVD(RPECVD)- подібнтй до PECVD за винятком того, що пластинку-підкладку пощають не безпосередньо в області розряду.
and thus the wafer is also a symbol of community and love.
тому, оплаток також є символом братерства та любові.
The temperature of the wafer sheets immediately after baking decreases rapidly(from 149 to 76° C) due to a significant temperature
Температура вафельних листів відразу після випічки швидко знижується(з 149 до 76 ° С)
Due to the large evaporation surface in the wafer molds and the small thickness of the sheets, the baking process continues for 2- 3 minutes at the surface temperature of the plates 150- 170° С.
Внаслідок великої поверхні випаровування в вафельних формах і невеликої товщини листів процес випічки триває протягом 2-3 хв при температурі поверхні плит 150-170 ° С.
In addition to diffusion, doping may be done by ion implantation(bombarding the wafer with ionized impurity atoms),
Окрім дифузії, легування може вироблятися іонним впровадженням(бомбардуванням пластини іонізованими атомами домішки),
and the quality of the wafer sheets is deteriorating.
а якість вафельних листів погіршується.
Such wafers are obtained by applying a film of iris mass to the wafer sheets, then closing these layers on top with the following sheets
Такі вафлі отримують, завдаючи плівку ірисний маси на вафельні листи, закриваючи потім ці шари зверху наступними листами
In recent years, in order to improve the quality of the wafer dough and intensify the process of formation of its structure, mixers have been used using intensive mechanical vibrations(vibrations).
В останні роки з метою підвищення якості вафельного тесту і інтенсифікації процесу утворення його структури були використані змішувачі з використанням інтенсивних механічних коливань(вібрації).
due to the presence of which the sheets are well separated from the waffle irons and the wafer sheets are of satisfactory quality.
продуктів харчовими фосфатидами і жиром, завдяки присутності яких листи добре відділяються від вафельниць і вафельні листи виходять задовільної якості.
prepared from dough with sugar, can be rolled in a hot kind into tubes with the help of a stick(at temperature 35-75° the wafer sheets are plastic).
можна в гарячому вигляді згорнути в трубочки за допомогою палички(при температурі 35-75 ° вафельні листи пластичні).
During the 1980s, Singapore began to upgrade to higher-technological industries, such as the wafer fabrication sector, in order to dating sites for self employed compete with its neighbours which now had cheaper labour.
Протягом 1980-х, Сінгапур починає вдосконалювати високотехнологічні галузі промисловості, такі як виробництво підкладок, щоб мати змогу конкурувати із сусідами з дешевшою робочою силою.
During the 1980s, Singapore began to upgrade its industries to higher-technology industries, such as the wafer fabrication sector, in order to compete with its neighbours which now have cheaper labour forces.
Протягом 1980-х, Сінгапур починає вдосконалювати високотехнологічні галузі промисловості, такі як виробництво підкладок, щоб мати змогу конкурувати із сусідами з дешевшою робочою силою.
The cooling of the wafer sheet(each separately)
Охолодження вафельного листа(кожного окремо)
since an intense supply of heat leads to charring of the products as a result of a sharp increase in the surface temperature of the sheet adjacent to the wafer shape.
інтенсивне підведення теплоти приводить до обвуглювання виробів в результаті різкого підвищення температури поверхні листа, що примикає до вафельної форми.
English
عربى
Български
বাংলা
Český
Dansk
Deutsch
Ελληνικά
Español
Suomi
Français
עִברִית
हिंदी
Hrvatski
Magyar
Bahasa indonesia
Italiano
日本語
Қазақ
한국어
മലയാളം
मराठी
Bahasa malay
Nederlands
Norsk
Polski
Português
Română
Русский
Slovenský
Slovenski
Српски
Svenska
தமிழ்
తెలుగు
ไทย
Tagalog
Turkce
اردو
Tiếng việt
中文