日本語 での 低熱膨張 の使用例とその 英語 への翻訳
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ボロフロート33は、低熱膨張と高耐熱衝撃性を提供する高品質のホウケイ酸ガラスで、幅広い光学ミラー用途に最適です。
Borofloat 33 is a high-quality borosilicate glass that offers low thermal expansion, and high これは、高融点(2610°C)で、低熱膨張率、高い熱伝導率、低い蒸気圧、溶融金属及びガラスに対して優れた耐食性を備えています。
It features high melting point(2610°C), low thermal expansion rate, high heat conductivity, AlSi合金は、通常の手順で機械加工、電気メッキおよび溶接することができる軽量、低熱膨張、高熱伝導率の利点を有する。
AlSi alloys have the advantages of light weight, low thermal expansion, high 重量部品や大きなチップを実装するために、板厚を厚くすることでの対応に加え、高弾性・低熱膨張材を使用してでの対応が可能です。
To install heavy parts or large chips on PWBs, we can supply thick PWBs that are made of highly elastic or low thermal expansion materials.MoCu30シートは、モリブデンの低熱膨張特性と銅の優れた熱伝導率を組み合わせています。これらは、高出力密度が生じる半導体モジュールでの使用に特に適しています。
MoCu30 sheets and laminates combine the low thermal expansion properties of molybdenum with また、この連続鋳造棒を素材として使用し強度・耐摩耗性・低熱膨張性の優れた特性をもつアルミニウム鍛造品を生産しています。
By utilizing this continuously-cast aluminum rod as a material, the Showa Denko Group also manufactures forged aluminum products which have the properties of high strength, anti-wear sliding, and low thermal expansion coefficient.L-COPは、高熱伝導性の銅マトリックス中に、低熱膨張性のCu2O(亜酸化銅)粒子を分散させた複合材です。
L-COP is a composite material characterized by low thermal expansion coefficient particles of Cu2O(cuprous oxide) dispersed inside the high 汎用的な36%Niインバー（1.5ppm）よりも熱膨張係数を低く抑えた極低熱膨張合金（スーパーインバー合金）（1ppm以下）となります。
Very デンカアルシンク（Al-SiCMMCタイプ）は、Al-SiCなどのアルミニウムとセラミックスからなる複合材料（MMC）で、低熱膨張、高熱伝導、高強度、軽量などを兼ね備えた優れた素材です。
DENKA ALSINK is an aluminum-based composite(MMC) consisting of Al-SiC and ceramics, and an excellent material characterized by low thermal expansion, high 窒化アルミニウム（AlN）は、高熱伝導率、高電気抵抗、低誘電損失及び低熱膨張率などの優れた特性を有するセラミック材料です。
Aluminum Nitride(AlN) is a ceramic material possessing outstanding properties such as high 小惑星探査機「はやぶさ2」のマイクロ波放電式イオンエンジンのリングとしてMMCが採用されました。これはMMCの特性である「計量」「低熱膨張」「振動減衰性」が評価されたものです。
MMC is being used in a Japanese satellite,"Hayabusa 2", as rings on its Microwave Discharge Ion Engine, because of its light weight, low thermal expansion and quick absorption of vibration.定量的かつ再現性のある結果を実現する無双の安定性ブルカーが商標を持つxSolステージは低熱膨張性・断熱材料を独自の組み合わせで設計することで、短時間で高温に到達する高い熱安定性を実現しました。
The Bruker xSol High Temperature Stage enables quantitative, accurate, and reliable nanomechanical characterization at elevated temperatures up to 800°C. Unrivaled stability for Quantitative and Repeatable Results The proprietary stage design is constructed with a unique combination of low thermal expansion and thermally insulating materials to achieves high 特にショウティック®は独自の連続鋳造技術により均一かつ微細な金属組織を実現し、高温強度・耐摩耗性・耐食性に優れた特性を有し、鍛造品においても強度・耐摩耗性・低熱膨張性を高く評価いただいております。
ShoticTM especially has homogeneous and fine metal structure, which is realized by SDK's proprietary continuous casting technology, and shows high strength under high temperature, high abrasion resistance, and high corrosion resistance. In addition, forged products made from ShoticTM also show high strength, high abrasion resistance, and low thermal expansivity.低熱膨張係数（金属-セラミック構造体は、金属-半導体構造、金属-
Low thermal expansion coefficient(of the metal- ceramic structure,パフォーマンスその高い密度、高い熱伝導性、高い強度、硬度、低抵抗率、低熱膨張係数、及び燃焼抵抗アークに対する耐性、溶接性、電気耐食性及び他の特性及び電気接点材料のある銅タングステン接点電極材料の利点は、置き換えることはできません短期的には他の材料に適用されます。
Properties Tungsten carbide copper contact with high density, high conductivity, high strength and hardness, 我々は、HIP成形プラントを使用-高温焼結タングステンマトリックス-、大型または異形タングステン銅合金材料のさまざまな部分の6から50パーセントのためのタングステン銅管を製造することができる銅を含浸させた含浸技術は、我々製造し、高密度の特性を有し、高い熱伝導性、高い強度と硬度、低抵抗率、低熱膨張係数と容易加工など、タングステン銅管は燃え抵抗の円弧、抗溶接性および耐食性の面で優れた性能を有している。
We use HIP molding plant- high temperature sintered tungsten matrix- copper-impregnated impregnation technology that, can produce tungsten copper tube for 6-50% of the various pieces of large or profiled Tungsten copper alloy material we produced has characteristics of high-density, high 低熱膨張。
Low thermal expansion.低熱膨張セラミックス。
Low thermal expansion ceramics.低熱膨張合金。
Low thermal expansion alloy.低熱膨張ガラス。
Low Thermal Expansion Glass.
