英語 での Immersion gold の使用例とその 日本語 への翻訳
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Colloquial
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Computer
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Programming
Player FPC board Assembly immersion gold Surface finish 0.4mm Thickness.
プレーヤーFPC板アセンブリ液浸の金の表面の終わり0.4mmの厚さ。Goldfinger and full board Immersion Gold design and production!
Goldfingerおよび理事会全員の液浸の金の設計および生産!Immersion gold double layer pcb fast prototype assembly 2 layer pcb.
液浸の金の二重層PCB速いプロトタイプアセンブリ2つの層PCB。Immersion Gold PCB.
液浸金PCB。Immersion Gold PCB Boards.
液浸金PCB板PCB。Surface Finishing: Immersion Gold.
表面の仕上げ：浸漬ゴールド。U" immersion gold multilayer pcb board with BGA 2.0oz copper.
U」液浸の金BGA2.0ozの銅が付いている多層PCB板。Immersion gold Matte green 6L 35um PCB circuit boardZITROK CapabilityLayer count:
浸漬金マットグリーン6L35umPCB回路boardZITROKCapabilityLayerカウント:Immersion gold Rigid Flexible PCB printed circuit boards for touch screen, rigid flex board.
液浸の金タッチ画面、堅い屈曲板のための堅く適用範囲が広いPCBのプリント基板。Finishes include; immersion Gold, Silver, Tin, Lead free HASL and OSP.
仕上げには、浸漬金、銀、錫、鉛フリーHASLとOSP。Large Image: Multilayer SMT circuit board assembly services with immersion gold pcb.
大画像:液浸の金PCBとの多層SMTのサーキットボードアセンブリサービス。Rogers+FR4 hybrid Immersion gold 4Layer boardZITROK CapabilityLayer count:
ロジャース+FR4ハイブリッド浸漬金4LayerboardZITROKCapabilityLayerカウント:HASL, Lead free HASL, Immersion gold, Immersion tin, Immersion Silver.
HASL、無鉛HASLの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀。HAL, HAL lead free, Immersion Gold/ Silver/Tin, OSP surface treatment.
HAL、HAL鉛フリー、浸漬金/銀/錫、OSP表面処理。Large Image: 2.0mm 3OZ Aluminum pcb board immersion gold for metal circuit board.
大画像:2.0mm3OZ金属のサーキットボードのためのアルミニウムPCB板液浸の金。LB-73 material 3.2mm thickness Immersion gold PCB circuit boardZITROK CapabilityLayer count:
LB73材料3.2mm厚浸漬金基板回路boardZITROKCapabilityLayerカウント:Surface finishes(HAL Pb free, immersion gold etc.).
表面の終わり（HALのPbは、液浸の金等放します）。Heavy copper with 140um thickness High TG170 Immersion gold double-sided boardZITROK CapabilityLayer count: Rigid PCB 2- 24+ Layers;
Μm厚高TG170浸漬金両面boardZITROKCapabilityLayerカウントと重い銅:剛体PCB2-24+レイヤーです。Layers Multilayer PCB Board immersion gold ENIG 1u" with green soldmask white silkscreen.
緑のsoldmaskの白いシルクスクリーンが付いている多層PCB板液浸の金10の層のENIG1u」。HAL, HAL lead free, Immersion Gold/ Silver/Tin, OSP surface treatment.
HAL、HAL鉛フリー、浸漬金/銀/スズ、OSP表面処理対応。
