SOLDER PASTE in Finnish translation

• juotospastaa
• juotospasta
• juotteen tahna
• solder liitä
• juotospastan
• juottaa liitä
• juota tahna

Examples of using Solder paste in English and their translations into Finnish

With this instrument measurement of solder paste height, accounting application of solder paste, SMT chip processing improves the reproducibility,
Tämä väline mittaus solder liitä korkeus, kirjanpito sovellus juotteen tahna SMT siru-prosessointi puolestaan parantaa toistettavuus,

The stencil printing function is achieved through a single material namely solder paste which consists of solder metal andflux.
Kaavaimen tulostustoimintoa saavutetaan yhdestä materiaalista eli juotteen tahna, joka koostuu juottaa metal andflux.

Solder paste can also be spotted directly onto each pad by using a PCB height auto-detection technique and a rotating solder paste squeeze pump to precisely provide a consistent paste point.
Juotospasta voidaan täplikäs myös suoraan jokaiselle alustalle käyttämällä piirilevyn korkeuden automaattista havaitsemistekniikkaa ja pyörivää juotospastan puristuspumppua tarkan tasaisen tahnapisteen aikaansaamiseksi.

Solder paste, a sticky mixture offluxand tiny solder particles,
Solder Liitä tahmea seos offluxand pieni juote hiukkasia,

though many component and solder paste manufacturers specify the value as 2°C/s.
vaikka monet komponentti ja juottaa Liitä valmistajat määrittää arvon 2° C/s.

Medium temperature solder paste, commonly used lead-free medium temperature solder paste melting point around 170° C, medium temperature solder paste is
Keskilämpötilassa juotospasta, yleisesti käytetty lyijytön keskilämpötilassa juotospasta, sulamispiste noin 170 ° C, keskilämpötilassa juotospastassa käytetään pääasiassa tuontia erityistä hartsia,

A good solder joint is one where the solder paste has melted well
Hyvä solder yhteinen on yksi jossa juotteen tahna on sulanut hyvin

Many BGA rework systems provide a small form factor device to apply solder paste, which can be accomplished using a variety of alignment techniques, including component alignment optics.
Monet BGA-jälkijärjestelmät tarjoavat pienen muotokerroinlaitteen juotospastan levittämiseksi, mikä voidaan suorittaa käyttämällä erilaisia kohdistustekniikoita, mukaan lukien komponenttien kohdistusoptiikka.

The function of reflow soldering is to melt the solder paste, so that the surface-assembled components and the PCB board are firmly bonded together.
Uudelleenjuottamisen tehtävä on sulattaa juotospasta niin, että pintaan kootut komponentit ja piirilevy ovat lujasti sidoksissa toisiinsa.

They guarantee that the granulated solder contained in the solder paste surpasses the reflow temperature of the solder involved.
Ne takaavat, että rakeisia juote sisältyvät juotteen tahna ylittää reflow lämpötilan juote mukana.

The production process is: PCB board positioning, printing solder paste, placement machine placement,
Valmistusprosessi on: Piirilevykartongin sijoittaminen, juotospastan tulostaminen, sijoituskoneen sijoittaminen,

Before the solder paste is soldered, the solder paste may exceed the printed pad due
Ennen juotospastan juottamista juotospasta voi ylittää painetun tyynyn useista syistä,

and printed solder paste aligned on the PWB pads.
korkeus sekä painettu juotteen tahna tasattu PWB tyynyt.

The use of a unique"tip" or"washer" around the electroformed opening can be used with printed circuit boards to reduce solder paste spillage.
Ainutlaatuisen"kärjen" tai"aluslevyn" käyttöä sähkömuovatun aukon ympärillä voidaan käyttää painettujen piirilevyjen kanssa juotospastan vuotamisen vähentämiseksi.

It is necessary to select the tin powder with small particle diameter and round solder paste to withstand high temperature.
Tinajauhe, jolla on pieni hiukkashalkaisija ja pyöreä juotospasta, on tarpeen valita kestämään korkeaa lämpötilaa.

specific designs of SMDs require the precise application of solder paste before positioning and soldering the unit.
erityisiä grafiikoita SMDs edellyttävät tarkkaa soveltamista juotospastan ennen paikannus ja juottamalla yksikkö.

The distance between the wire mesh and the PCB is too large, causing the solder paste to be printed too thick and short;
Lankaverkon ja piirilevyn välinen etäisyys on liian suuri, minkä vuoksi juotospasta tulostetaan liian paksuksi ja lyhyeksi;

SMT integration is sensitive to positioning and part size, and solder paste quality and print quality also play a key role.
SMT-integraatio on herkkä asemoinnille ja osien kokolle, ja juotospastan laadulla ja tulostuslaadulla on myös avainasemassa.

Solder paste is rarely used for CSP
Juotospastaa käytetään harvoin CSP:

For assembly the fabrication data contains the solder paste layers and the central locations of components to create thestenciland place and bond the components.
Kokoonpanon valmistuksen tiedot sisältävät solder Liitä kerrokset ja komponenttien luoda kaavain ja paikka ja bond osat keskeinen sijainti.