SOLDER PASTE in Romanian translation

• pasta de lipit
• pasta de lipire
• pastei de lipit
• pastă de lipit
• pastelor de lipit
• lipire lipire
• lipire paste
• lipit pasta

Examples of using Solder paste in English and their translations into Romanian

Solder paste is a paste with a certain viscosity
Pasta de lipit este o pastă cu o anumită vâscozitate

the solvent and gas in the solder paste evaporate.
solventul și gazul din pasta de lipit se evaporă.

Solder paste printing does not allow many tin bars,
Tipărirea pastei de lipit nu permite multe bare de staniu, staniu, chiar staniu,

it is difficult to apply solder paste and achieve uniformity.
este dificil să aplici pasta de lipit și să obții uniformitate.

(1) Solder paste printing must be accurate
(1) Tipărirea pastei de lipit trebuie să fie exactă,

The amount of solder paste which is released from the stencil apertures
Cantitatea de pastă de lipit care este eliberat din matriță orificii

Preheat is also an opportunity for volatile solvents in the solder paste to outgas.
Se incalzeste este, de asemenea, o oportunitate pentru solvenți volatili în pasta de lipit a outgas.

the method of solder paste application can use a template
metoda de aplicare a pastei de lipit poate utiliza un șablon

add flux or solder paste.
a adăuga flux sau pastă de lipit.

so as to avoid solder paste loss caused by component soldering..
să se evite pierderea pastelor de lipit cauzate de lipirea componentelor.

The empty paste sealing tape is rolled up to cause the peripheral component solder paste to be printed too thick;
Banda de etanșare a pastei goale este rulată pentru a face ca pasta de lipit de componentă periferică să fie tipărită prea groasă;

the performance of the solder paste will have a very large impact on the quality of the solder..
performanța pastei de lipit va avea un impact foarte mare asupra calității lipitului..

In addition, the viscosity and easy oxidation degree of solder paste should be considered.
În plus, trebuie luată în considerare gradul de vâscozitate și oxidare ușoară a pastelor de lipit.

part size, and solder paste quality and print quality also play a key role.
iar calitatea pastei de lipit și calitatea de imprimare joacă, de asemenea, un rol esențial.

The primary function of the stencil is to facilitate solder paste deposition, that is to say, transfer a.
Funcția primară a șablonului este de a facilita depunerea pastei de lipit, adică transferul de a.

Share Print Studies have shown that storing solder paste in a nitrogen atmosphere can significantly enhance its continued high performance
Share Print Studiile au arătat că păstrarea pastei de lipire în atmosferă de azot poate să mărească semnificativ păstrarea înaltei performanţe

so to remove excess solder paste remaining on the stencil.
atât pentru a elimina excesul de lipire pasta rămase pe stencil.

The solder paste suitable for the product can effectively reduce the quality defects of solder paste printing,
Pasta de lipit adecvată produsului poate reduce în mod eficient defectele de calitate ale tipăririi pastelor de lipit,

When the stencil is in contact with the PWB, solder paste is applied over the top surface of the stencil using a squeegee.
Când matriță este în contact cu PWB, lipit pasta este aplicat peste suprafaţa superioară a matriță folosind o racleta.

causing the solder paste to be printed too thick and short;
ceea ce face ca pasta de lipit să fie imprimată prea groasă și scurtă;