SOLDER PASTE in Slovak translation

• spájkovacia pasta
• spájkovú pastu
• spájky pasty
• spájkovacej pasty
• spájkovaciu pastu
• spájkovacie pasty
• spájková pasta

Examples of using Solder paste in English and their translations into Slovak

The function of reflow soldering is to melt the solder paste, so that the surface-assembled components
Funkcia opätovného spájkovania spočíva v roztavení spájkovacej pasty tak, aby komponenty zostavené na povrchu

with purchasing good solder paste such as senju,
s nákupom dobré spájkovacie pasty, ako je Senju,

causing the solder paste to be printed too thick and short;
čo spôsobuje, že spájkovacia pasta je tlačená príliš hrubá a krátka;

The layout of components on the reflow soldering surface mainly considers the requirements of the solder paste printing stencil window to the component spacing,
Usporiadanie komponentov na spájkovacej ploche pre prefukovanie spája hlavne požiadavky na okno šablóny pre tlač spájkovacej pasty na rozmiestnenie, kontrolu

though many component and solder paste manufacturers specify the value as 2 °C/s.
hoci mnoho komponentov a spájkovacie pasty výrobcov zadať hodnotu 2° C/s.

so to remove excess solder paste remaining on the stencil.
tak odstrániť prebytok spájkovacia pasta zostávajúce na prepisovací.

can be done qualitatively using solder paste.
uskutočniť veľmi jednoducho a môže sa uskutočniť kvalitatívne pomocou spájkovacej pasty.

is squeezed out of the solder paste, a plurality of solder balls may be formed.
je vytlačený z spájkovacej pasty, môže sa vytvoriť množstvo spájkovacích guličiek.

For example, after the solder paste is printed, if the solder paste is exceeded, the solder balls are likely to be generated.
Napríklad po vytlačení spájkovacej pasty, ak dôjde k prekročeniu spájkovacej pasty, sa pravdepodobne vytvoria spájkovacie gule.

In the case of BGA rework, the method of solder paste application can use a template
V prípade prepracovania BGA môže spôsob aplikácie spájkovacej pasty použiť šablónu

semi-automatic solder paste dispenser and so on.
dávkovač poloautomatickej spájkovacej pasty atď.

the solder alloy in the solder paste affects the rheological properties of the solder paste(which is critical to print performance).
spájkovou zliatinou v spájkovacej paste ovplyvňuje reologické vlastnosti spájkovacej pasty(ktorá je rozhodujúca pre výkon tlače).

reflow process may be repeated using either solder paste or glue to hold the components in place.
umiestnenie reflow procese môže byť opakovaným použitím buď spájky, pasty alebo lepidla držať zložky na mieste.

The use of a unique"tip" or"washer" around the electroformed opening can be used with printed circuit boards to reduce solder paste spillage.
Použitie jedinečnej„špičky“ alebo„podložky“ okolo elektroformovaného otvoru sa môže použiť s doskami s plošnými spojmi na zníženie rozliatia pasty spájkou.

It is necessary to select the tin powder with small particle diameter and round solder paste to withstand high temperature.
Je potrebné vybrať cínový prášok s malým priemerom častíc a okrúhlou spájkovou pastou, aby odolali vysokej teplote.

Modern solder paste printer generally installed version, add solder paste, the pressure of printed circuit board, etc.
() Stroj na spájkovú pastu Moderná tlačiareň na spájkovú pastu všeobecne inštalovaná verzia, pridanie spájkovacej pasty, tlak dosky s plošnými spojmi atď.

sensitive to positioning and part size, and solder paste quality and print quality also play a key role.
citlivá na umiestnenie a veľkosť dielu a kľúčovú úlohu tiež zohrávajú kvalita spájkovanej pasty a kvalita tlače.

add flux or solder paste.
pridanie tavidla alebo pasty na spájkovanie.

theta location with all leads ion the correct pads in contact with solder paste.
theta absolutne všetky vedie ion správne podložky do kontaktu s spájkou Prilepiť.

in order to ensure that the solder paste can be smoothly released from the stencil opening to the PCB pad,
aby sa zabezpečilo, že spájkovacia pasta sa môže hladko uvoľňovať z otvoru šablóny na podložku PCB,