Voorbeelden van het gebruik van Wafer in het Duits en hun vertalingen in het Nederlands
{-}
-
Colloquial
-
Official
-
Medicine
-
Ecclesiastic
-
Financial
-
Ecclesiastic
-
Computer
-
Official/political
-
Programming
Dieser Wafer hat einen leichten Geschmack
Nähe\'s ungenießbar O\' Vesuv, der Geruch von verbranntem schwitzen durch l\'machtlos Umschlag noch versiegelt Wafer.
Oft am Abend fühle ich die Notwendigkeit einer guten Kamille und diese Wafer haben mir das Leben gerettet!
in verschiedenen Gehäusevarianten Wafer, Lug und U-Sektion verfügbar.
elektrisch leitfähigen Teilchen wie Metallionen oder -moleküle auf die Wafer gelangen oder sich in deren Umgebung befinden.
DN 40- 900(1½″- 36″) und den Gehäusevarianten Wafer und Lug verfügbar.
Aus TECAPEEK CMP oder TECATRON CMP hergestellte Halteringe zeichnen sich durch eine geringe Ausgasung aus, d. h. der Wafer kann durch austretende Gase nicht beschädigt werden.
man bedenkt das unangemessen auf einen Wafer aufgebracht Original Lavazza.
beim Zerschneiden von Scheiben(wafer) der Unterposition 8541.10-10 anfallen.
Dies umfasst die anfängliche Produktion von Prozesschemie für den Transport und das Dispensieren auf den Wafer.
Die Absperrklappe ist in den Nennweiten DN 50- 300 und in der Gehäusevariante Wafer verfügbar.
da der Haltering den Wafer beim Polieren halten muss.
Substrate und Wafer für Anwendungen in der Elektronik,
Der Geschmack und cremositò dieser Wafer sind jedoch mehr
Mit Wafer mit Ginseng mokona Bialetti,
Die Photovoltaik-Industrie sucht nach immer zuverlässigeren Methoden, um Wafer und Zellen in ihrer Produktionsanlage zuhandhaben.
Dies wirkt sich sowohl auf die eigentliche Produktion der Wafer, das sind Siliziumscheiben auf die Schaltkreise von Mikrochips aufgeätzt und später in einzelne Mikrochips ausgesägt werden als auch schon auf die Herstellung der Betriebs-
Pearls, Wafer, Flakes oder Goodies sind,
rechtekkiger Form mit einer Seitenlänge von gewöhnlich wenigen Millimetern beim Zerschneiden von Scheiben(Wafer) der Tarifstelle 85.21 D I anfallen.
sie in quadratischer oderrechtekkiger Form mit einer Seitenlänge von gewöhnlich wenigen Millimetern beim Zerschneiden von Scheiben(Wafer) der Tarifstelle 85.21 D I anfallen.