SILICON DIOXIDE - 日本語 への翻訳

• 二酸化ケイ素
• 二酸化珪素

英語 での Silicon dioxide の使用例とその 日本語 への翻訳

It is a 50/50 blend of alpha GPC and silicon dioxide, a commonly used pharmaceutical and supplement ingredient that prevents the powder from sticking together.
これは、アルファGPCと二酸化ケイ素の50/50ブレンドです。これは、粉末が互いにくっつくのを防ぐ一般的に使用されている医薬品およびサプリメントの原料です。

The main ingredient of silicon dioxide(SiO2) which covers about 60% earth crust and is very stable, and there is no ingredient change.
主成分の二酸化ケイ素（SiO2）は、地殻の約６０％を占める非常に安定した物質で、成分変化がありません。

AEROSIL® colloidal silicon dioxide for liquid dosage forms- AEROSIL® fumed silica AEROSIL® colloidal silicon dioxide may be used as an effective thickener of pharmaceutical media to create soft creams or more viscous gels.
液状剤-AEROSIL®fumedsilicaコロイド状二酸化ケイ素AEROSIL®は薬剤媒体の効果的な増粘剤として使用され、柔らかいクリームや粘度の高いゲルを作ることができます。

Auxiliary components of dietary supplements include: microcrystalline cellulose, silicon dioxide, calcium stearate, polyethylene glycol, hydroxypropyl methylcellulose, titanium dioxide and iron oxides.
栄養補助食品の補助成分には、微結晶セルロース、二酸化ケイ素、ステアリン酸カルシウム、ポリエチレングリコール、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、二酸化チタンおよび酸化鉄が含まれる。

A combination of a silicon nanowire and a silicon dioxide nanotube that can be used to measure the electrical activity inside a cell is reported online this week in Nature Nanotechnology.
ケイ素ナノワイヤーと二酸化ケイ素ナノチューブを組み合わせることによって細胞内部の電気的活動を測定できることが、NatureNanotechnology(電子版)に報告される。

The silicon dioxide is usually derived from quartz sand while other components, such as sodium oxide and calcium oxide, are derived from soda and potash.
二酸化ケイ素は通常、硅砂に由来し、その他の酸化ナトリウムや酸化カルシウムなどの成分はソーダや炭酸カリウムを元にしています。

Examples include coal dust, asbestos fibers or finely divided silicon dioxide, all of which can ultimately be fatal if inhaled.
例としては、石炭粉塵、アスベスト繊維、微細に粉末された二酸化ケイ素などがあり、これらはどれも吸入すると最終的に致命的になり得る。

The process continues with vapor deposition of silicon dioxide to protect the exposed areas, and with all the remaining steps to complete the process.
晒された領域を保護するためにプロセスは二酸化ケイ素の気相堆積を続け、プロセスを完了するたみの残りの全てのステップを続ける。

These devices have logic input and output buffers that are separated by Texas Instruments Capacitive Isolation technology using a silicon dioxide(SiO2) barrier.
これらのデバイスにはロジック入力および出力バッファがあり、二酸化ケイ素(SiO2)バリアを使用したテキサス・インスツルメンツの容量性絶縁テクノロジによって分離されています。

With their method, they were able to develop a material consisting of approximately one million mushroom-like structures on a 2.5cm by 7.5cm silicon dioxide substrate.
この方法で、2.5cm×7.5cmの二酸化ケイ素基材上に約100万個のキノコ状構造が並んでいる材料を開発することに成功しました。

Hardness is also taken into account as softer gemstones with a hardness lower than 7 on the Mohs hardness scale are easily scratched, mainly by silicon dioxide in dust and grit.
硬度はまた考慮に入れより柔らかい宝石用原石としてモース硬度7は簡単に傷が、主に塵および屑の二酸化ケイ素によってより低い硬度。

This is subject to it not coming into contact with hydrofluoric acid or any highly alkaline subtances, since these types of material will always react with silicon dioxide.
この場合、フッ化水素酸または強アルカリ性物質と接触しないことを前提条件とします。これらの物質は二酸化ケイ素と反応するためです。

Groups led by Eicke Latz and Douglas Golenbock show that silicon dioxide crystals and the form of beta-amyloid protein linked to Alzheimer's disease are taken up by cells in a way that produces inflammation.
ELatzとDGolenbockは、二酸化ケイ素の結晶とアルツハイマー病に関連する型のβ-アミロイドタンパク質が、同じ経路で細胞に取り込まれ、炎症を引き起こすことを明らかにした。

Achievements of this study(1) Development of a device structure that operates at high pressures In general organic transistors, soft organic single crystals are formed on a hard inorganic substrate silicon dioxide.
今回の成果(1)高圧下で動作するデバイス構造の開発通常の有機トランジスタでは、堅い無機物の基板上(二酸化シリコン)に、柔らかい有機単結晶が張り付けられます。

Scandium Oxide also called Scandia, is suitable for the high index component of UV, AR and bandpass coatings due to its high index value, transparency, and layer hardness make high damage thresholds have been reported for combinations with silicon dioxide or magnesium fluoride for use in AR.
スカンジウムの酸化物また呼ばれたScandiaは、紫外線の高い索引の部品、ARのために適して、高いインデックス値、透明物および層の硬度による帯域通過コーティングは高い損傷閾値をARの使用のための二酸化ケイ素またはマグネシウムのフッ化物との組合せのために報告させます。

The purpose of the new Hot Metal Pretreatment process is to prevent a decrease in reaction efficiency during the dephosphorization process by discharging silicon dioxide(SiO2) generated at the desiliconization process. Compared to the conventional process, this process makes it possible to reduce the amount of lime needed dramatically and contributes to the saving of energy and resources.
当設備は、脱珪工程で発生する二酸化珪素を一旦排出することによって、脱リン時の反応効率低下を抑止するという最新の溶銑予備処理プロセスで、一般的な転炉工程と比較し、副原料である石灰の使用量を大幅に削減することが可能となり、資源の節約とエネルギーの削減に寄与します。

Chemical Name: silicon dioxide.
化学名前:二酸化ケイ素。

Silicon dioxide(processing aid);
二酸化ケイ素（処理援助）;

Hydrated Silicon Dioxide(21).
腹を立てられた二酸化ケイ素(21)。

Anti-caking agent silicon dioxide b.
Anti固まる代理店の二酸化ケイ素b。