英語 での Silicon wafer の使用例とその 日本語 への翻訳
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Silicon wafer processing and our products.
シリコンウェハーの加工プロセスと製品。Semiconductor silicon wafer production process and BBS equipment.
半導体シリコンウェーハの生産プロセスとBBS装置。JuneJunhe Solar silicon wafer cleaning agent obtain invention patent.
年のJuneJunheの太陽シリコンの薄片の洗浄剤は発明のパテントを得ます。Dedicate to be the leading provider of silicon wafer materials.
シリコンウェハ材料のリーディングプロバイダであることを専用。Silicon Wafer Sales Service RS Technologies Co., Ltd.
ウエーハ販売株式会社RSテクノロジーズ。Silicon wafer substrate.
シリコンの薄片の基質。Silicon Wafer.
シリコンウェハ。Silicon Wafer Cleaning.
シリコンの薄片のクリーニング。Silicon Wafer R&D Center.
シリコンウェハー・R&Dセンター。Flow from silicon wafer fabrication to electronic product completion.
シリコンウェーハの製造～電子製品完成までの流れ。Silicon wafer transport tape●Adhesive plaster●Battery electrode plate●Confectionery dough●Gasket●Oxygen scavenger.
シリコンウェハー搬送テープ●バンソウコウ●バッテリー電極板●製菓生地●ガスケット●脱酸素剤。A silicon wafer is a material essential for manufacturing semiconductors, which are found in all kinds of electronic devices that enrich our lives.
シリコンウェーハは、私たちの暮らしを豊かにするあらゆる電子製品に搭載されている半導体の製造に欠かせない材料です。Furthermore, the silicon wafer typically remains undamaged and clean after removal of the solar cells and can be reused.
また、シリコンウェハーは通常、太陽電池剥離後も損傷せず清浄であり、再利用可能であるとしている。Automated operation of forming a texture on the silicon wafer surface, alkali treatment or acid-mixing, and then rinsing and drying.
シリコンウェーハ表面にテクスチャー構造を形成、アルカリ処理または混酸処理を行った後、リンス・乾燥まで自動で処理します。These are holders for attaching substrate(glass, silicon wafer and etc.) to make it deposit a thin film.
薄膜を蒸着させたい基板（ガラス・シリコンウエハ等）を取付けるためのホルダーです。Some nonmetal materials& Special surface treatment: silicon wafer, ceramics, plastic.
非金属材料及び特別な表面処理:シリコンの薄片、製陶術、プラスチック、。Solar energy wafer printing, solar cell printing, mono-crystallized silicon wafer printing, multi-crystallized silicon wafer printing.
太陽エネルギーウェーハ印刷、太陽電池印刷、単結晶シリコンウェーハ印刷、多結晶シリコンウェーハ印刷。Semiconductor demand is expected to grow further with the start-up of large-diameter(300-mm) silicon wafer processing facilities.
また、デバイス等のコスト削減につながる直径300mmの大口径シリコンウエハー加工設備の立ち上がりにより、半導体の需要はさらに拡大してまいります。It cuts a silicon wafer by attaching a blade to spindle and make the blade drive in high speed(60,000 rpm).
スピンドルに取り付けられたブレード（砥石）を高速回転（60,000rpm）させてシリコンウェーハを切断します。LSI fabrication typically involves the use of a photomask for transferring transistor patterns onto the silicon wafer.
LSIを製作するには、通常、フォトマスクを使ってトランジスタのパターンをシリコンウエハーに転写します。
