SOLDER PASTE - prijevod na Hrvatskom

• pasta za lemljenje
• lemljenje paste
• tijesto za lemljenje
• lema lijepljenje
• paste za lemljenje
• lemljenje zalijepi

Primjeri korištenja Solder paste na Engleski i njihovi prijevodi na Hrvatskom

Solder paste is rarely used for CSP
Pasta za lemljenje se rijetko koristi za preradu CSP-a

They guarantee that the granulated solder contained in the solder paste surpasses the reflow temperature of the solder involved.
Oni jamče da granulirani lemljenje u lemljenje paste nadilazi prijeloma temperaturu lemljenje uključeni. Toplinska profiliranje.

The solder paste is not melted together with the solder paste on the pad during the soldering process, and is formed near the device body or the pad.
Pasta za lemljenje se ne topi zajedno s pastom za lemljenje na ploči tijekom postupka lemljenja, a formira se u blizini tijela uređaja ili jastučića.

For assembly the fabrication data contains the solder paste layers and the central locations of components to create thestenciland place
Za skupštinu Izrada podataka sadrži Lema lijepljenje slojeva i središnje lokacije komponente za stvaranje matrica

With this process a metal foil is soldered to the ceramic using als[clarification needed]solder paste and high temperature 800°C- 1000°C.
Ovaj proces metalne folije je zalemljen keramike koristeći als[srpnja]lemljenje paste i visokoj temperaturi 800° C do 1000° C.

If the component has a large gravity and is squeezed out of the solder paste, a plurality of solder balls may be formed.
Ako komponenta ima veliku težinu i istisne se iz paste za lemljenje, može se formirati više kuglica za lemljenje..

High-temperature solder paste refers to the lead-free solder paste that is usually used.
Visokotemperaturna pasta za lemljenje odnosi se na paste za lemljenje bez olova koje se obično koriste.

For assembly the fabrication data contains the solder paste layers and the central locations of components to create the stencil
Za skupštinu Izrada podataka sadrži Lema lijepljenje slojeva i središnje lokacije komponente za stvaranje matrica

can not squeeze the solder paste, causing a short circuit;
ne može se istisnuti lemljenje paste, što uzrokuje kratki spoj;

Before purchasing the solder paste, the solder paste will be selected according to the specific conditions of the processed product.
Prije kupnje paste za lemljenje bit će odabrano tijesto za lemljenje prema specifičnim uvjetima obrađenog proizvoda.

Before the solder paste is soldered, the solder paste may exceed the printed pad due to various reasons such as collapse and being squeezed.
Prije nego što se pasta za lemljenje lijepi, pasta za lemljenje može prelaziti tiskani jastučić zbog različitih razloga, kao što su kolaps i cijeđenje.

reflow process may be repeated using either solder paste or glue to hold the components in place.
promjena prijeloma napredak svibanj biti ponovljeni pomoću lemljenje paste ili ljepila držati komponente na mjestu.

It is necessary to select the tin powder with small particle diameter and round solder paste to withstand high temperature.
Potrebno je odabrati kositreni prah malog promjera čestica i okrugle paste za lemljenje kako bi izdržao visoke temperature.

SMT Stencil is used for PCB assembly to transfer solder paste to bare circuit board.
SMT Matrica se koristi za PCB montažu prenijeti pasta za lemljenje na golom pločica.

The boards then enter a zone where the temperature is high enough to melt the solder particles in the solder paste, bonding the component leads to the pads on the circuit board.
Ploče unesite u zonu gdje je temperatura dovoljno visoka za taljenje Lema čestice u lemljenje paste, povezivanje komponenti dovodi do jastučići na ploču.

specific designs of SMDs require the precise application of solder paste before positioning and soldering the unit.
posebne dizajne SMDS zahtijevaju preciznu primjenu pasta za lemljenje prije postavljanja i lemljenje jedinicu.

using lead-free solder paste.
pomoću olovo bez pasta za lemljenje.

The volume ratio of the flux to the tin powder particles in the solder paste is 11, and the ratio of the components is about 91;
Volumenski udio fluksa prema česticama kalajnog praha u pasti za lemljenje je 11, a omjer sastojaka je oko 91;

Conversely, if a solder paste containing particularly strong solvents is being used,
Isto tako, ako lemljenje paste koja sadrži dovoljno jaka otapala, grijanje skupština prebrzo

These specifications usually are consistent solder paste volume and height, and printed solder paste aligned on the PWB pads.
Ove specifikacije su obično dosljedan Lema lijepljenje volumena i visine i tiskane Lema lijepljenje poravnata PWB jastučići.