SOLDER PASTE - oversettelse til Norsk

• loddepasta
• loddemassen
• loddetråd lim
• lodding lim
• loddepastaen

Eksempler på bruk av Solder paste på Engelsk og deres oversettelse til Norsk

please send solder paste recycling.
vennligst send loddemasse resirkulering.

Second, the preservation and use of solder paste.
For det andre bevaring og bruk av loddemasse.

The above are some basic requirements for solder paste in SMT patch processing plants.
Ovennevnte er noen grunnleggende krav for loddemasse i SMT-lapp prosesseringsanlegg.

What are the types of SMT chip processing solder paste?
Hva er typene for SMT-chip-behandling av loddepasta?

In addition, the viscosity and easy oxidation degree of solder paste should be considered.
I tillegg bør viskositet og lett oksidasjonsgrad av loddemasse vurderes.

Previous: What are the types of SMT chip processing solder paste?
Et par: Hva er typene for SMT-chip-behandling av loddepasta?

Bad solder paste viscosity is not enough,
Er dårlig loddepasta viskositet ikke nok,

The function of reflow soldering is to melt the solder paste, so that the surface-assembled components
Funksjonen til refow-lodding er å smelte loddemassen, slik at de overflatemonterte komponentene

Ideally, all volumes of solder paste should be equal to the volume of the corresponding stencil aperture.
Ideelt sett bør alle volumer av loddepasta være lik for volumet av tilsvarende sjablong blenderåpning.

When the solder paste is used in Kaifeng,
Når loddemassen brukes i Kaifeng,

These specifications usually are consistent solder paste volume and height,
Disse informasjonene er vanligvis konsekvent loddetråd lim volum og høyde

Solder paste is rarely used for CSP
Loddepasta brukes sjelden til CSP

Before purchasing the solder paste, the solder paste will be selected according to the specific conditions of the processed product.
Før du kjøper loddemasse, blir loddemassen valgt i henhold til de spesifikke forholdene til det bearbeidede produktet.

It is implemented at many stages through the manufacturing process including bare board inspection, solder paste inspection(SPI), pre-reflow
Det er implementert på mange stadier gjennom produksjonsprosessen inkludert Bart board inspeksjon, loddetråd lim ettersyn(SPI), pre-flyt

When the stencil is in contact with the PWB, solder paste is applied over the top surface of the stencil using a squeegee.
Når sjablongen er i kontakt med PWB, lodding lim brukes over toppen overflaten av sjablongen bruker en nal.

The following are the unfavorable factors caused by solder paste stirring in place during smt processing.
Det følgende er de ugunstige faktorer forårsaket av loddepasta omrøring på plass under smt behandling.

The thickness of the steel sheet is verified by detecting the thickness of the solder paste after printing, that is,
Tykkelsen på stålplaten verifiseres ved å oppdage tykkelsen på loddemassen etter utskrift, det vil si

With this instrument measurement of solder paste height, accounting application of solder paste,
Med dette apparatet måler av loddetråd lim høyde, regnskap program av loddepasta,

Without these fiducials the printer would not print the solder paste in exact alignment with the pads.
Uten disse fiducials skriveren vil ikke skrive ut loddepasta i nøyaktig justering med pads.

The equipment and materials used in this stage are stencil, solder paste, and a printer.
Utstyret og materialene som brukes i denne scenen arestencil, lodding lim, og en skriver.