INSULATING LAYER - 日本語 への翻訳

• 絶縁層

英語 での Insulating layer の使用例とその 日本語 への翻訳

The protective insulating layer 373 and the first gate insulating layer 372a respectively formed using the nitride insulating layer do not contain impurities such as moisture, hydrogen, hydride and hydroxide, and have an effect of blocking their entry from the outside.
窒化物絶縁層からなる保護絶縁層３７３及び第１のゲート絶縁層３７２ａは、水分や、水素や、水素化物、水酸化物などの不純物を含まず、これらが外部から侵入することをブロックする効果がある。

The protective insulating layer 373 and the first gate insulating layer 372a, which are nitride insulating layers, do not contain impurities such as moisture, hydrogen, hydride, or hydroxide, and are advantageous for preventing the incorporation of these impurities from the outside Effect.
窒化物絶縁層からなる保護絶縁層３７３及び第１のゲート絶縁層３７２ａは、水分や、水素や、水素化物、水酸化物などの不純物を含まず、これらが外部から侵入することをブロックする効果がある。

The following materials, equipment and process technologies were developed Materials: Conventional BCB(benzoncylobutene) resins were known to have excellent high frequency properties, but be difficult to machine. Sumitomo Bakelite Co., Ltd. however has now processed these resins using its own advanced technology for organic materials to develop insulating layer materials easily processed using a UV laser micro via technique.
材料:従来、高周波特性に優れる反面、加工が困難と言われたBCB樹脂(Benzocyclobutene)を住友ベークライト株式会社の保有する高い有機材料技術により加工し、UVレーザーによる微小径マイクロビア加工性に優れる絶縁層材料を開発いたしました。

They are generally made of an insulating glassfiber board laminated with copper foil. In addition to traditional multilayer boards consisting of two or more boards stacked on top of each other, buildup boards manufactured by forming one insulating layer and circuit pattern at a time on an insulating board, and building up the conductive layers by connecting layers together have become the mainstream.
一般的には絶縁板に銅箔で配線を施した構造になっており、複数の基板を張り合わせる従来の多層基板のほか、絶縁板上に一層ずつ絶縁層と回路パターンを形成し、層間接続をして導体層を積み上げるビルドアップ基板が主流となっています。

The insulated layer of lead needn't be stripped.
リードの絶縁層が剥離する必要はありません。

After that, sidewall insulating layers 216 and 218 are formed.
その後、サイドウォール絶縁層２１６、２１８を形成する。

The insulated layer of lead needn't be stripped.
鉛の絶縁された層は除去される必要はありません。

From the perspective of the solid state physics, all the insulating layers can be broken down under sufficiently high voltage.
ソリッドステート物理学の観点からは、すべての絶縁層は十分に高い電圧で破壊される可能性がある。

Thereby, the thermal expansion coefficients of the insulating layers 211, 212, 213 can be effectively reduced.
これにより、絶縁層２１１、２１２、２１３の熱膨張係数を低くすることができる。

When we decided on the size of the insulating layers used in the experiment, we repeatedly made trial pieces at the plant.
実験で使用する絶縁層の寸法を決める際は、工場で何度も試作をしました。

Further, the insulating layers 212A and 211A to be described later are laminated in the same manner.
なお、後述する絶縁層２１２Ａ、２１１Ａも同様の方法で積層される。

Each of the insulating layers 211, 212, and 213 is made of a material having an insulating property.
各絶縁層２１１、２１２、２１３は、絶縁性を有する材料で構成されている。

Thereby, the thermal expansion coefficients of the insulating layers 211, 212, 213 can be effectively reduced.
これにより、絶縁層２１１、２１２、２１３の熱膨張係数を効果的に低めることができる。

Thereby, the insulating layers 211, 212, 213 are formed.
これにより、絶縁層２１１、２１２、２１３が形成される。

Most of the chemical conversion coatings are poor conductors of electricity, and phosphate membranes have long been used as insulating layers for silicon steel sheets.
化成皮膜のほとんどは電気伝導度が低く、リン酸塩膜はシリコン鋼板の絶縁層として長く使用されてきました。

There is a 100mm-thick insulated layer of polyurethane foam inside the plate.
版の中のウレタンフォームの100mm厚い絶縁された層があります。

The interposer consists of four wiring layers and three insulating layers.
インターポーザは、4層の配線層と3層の絶縁層から構成されます。

Specifically, each of the insulating layers 211, 212, and 213 is composed of a base material(fiber base material) and a resin composition impregnated into the base material.
具体的には、各絶縁層２１１、２１２、２１３は、基材（繊維基材）と、その基材に含浸された樹脂組成物とで構成されている。

Further, at least one of the insulating layers 211, 212, and 213 may be composed of only a resin composition without a substrate.
なお、絶縁層２１１、２１２、２１３のうちの少なくとも１層は、基材を含まずに樹脂組成物のみで構成されていてもよい。

Further, the insulating layers 211, 212, and 213 may be composed of the same material as each other, or may be composed of materials different from each other.
また、絶縁層２１１、２１２、２１３は、互いに同じ材料で構成されていてもよいし、互いに異なる材料で構成されていてもよい。