HIGHLY INTEGRATED - 日本語 への翻訳

• 高集積
• 高度に統合された
• 非常に統合された
• 高度に集積化された
• 高度な統合

英語 での Highly integrated の使用例とその 日本語 への翻訳

The highly integrated RSL10 SoC includes a DMA controller, oscillators, and ultra-efficient power management units.
高度に集積されたRSL10SoCには、DMAコントローラ、オシレーター、超高効率のパワー・マネージメント・ユニットが搭載されています。

Barimo and Wright are fully capable of leading the operations of our highly integrated, multi-faceted business model.”.
バリモとライトは、当社の高度に統合的で多面的な事業モデルの運営をリードする能力を十分に持っています。

The highly integrated waveguide technology of silicon photonic and the phase modulation capability are very suitable for the preparation of coherent modulation devices.
シリコンフォトニックの高度に集積された導波路技術および位相変調能力は、コヒーレント変調装置の製造に非常に適している。

This highly integrated device offers a stereo Class D speaker amplifier, stereo Class H headphone amplifier, a differential receiver amplifier, and up to three differential microphone amplifiers.
この高集積デバイスは、ステレオD級スピーカアンプ、ステレオH級ヘッドフォンアンプ、差動レシーバアンプ、および最大3つの差動マイクロフォンアンプを提供します。

The acquisition of SkyBox plugins and Mettle technology allows us to deliver a more highly integrated VR editing and effects experience to the film and video community by the end of the year," said Bill Roberts.
SkyBoxプラグインとMettleのテクノロジーを買収することで、より高度に統合されたVR編集とエフェクト体験を映画とビデオ制作のコミュニティに年末までに提供することが可能になります。

By adopting the highly integrated chipset solution, M72 module contains built-in Baseband, RF, Memory and PMU functional units in its compact form factor.
非常に統合されたチップセットの解決の採用によって、M72モジュールは密集した形式要素で作り付けのベースバンド、RF、記憶およびPMUの機能ユニットを含んでいます。

LianTronics METAGO, the integrated LED display terminal, was unveiled and stunned the audience with its highly integrated intelligent design of conference solution.
統合されたLEDディスプレイ端末であるLianTronicsMETAGOが発表され、の高度に統合されたインテリジェントなデザインで観客を驚かせました。会議ソリューション。

These highly integrated sensor ICs reduce the total solution chip count by including analog front-ends(AFEs), ADCs, and ESD/EMI protection circuitry with key features such as.
これらの高集積センサーICは、以下のような主な特長を備えたアナログフロントエンド(AFE)、ADC、およびESD/EMI保護回路の内蔵によってソリューション全体のチップ数を削減します。

These highly integrated System-on-Chip(SoC) devices support Bluetooth 5 as well as Bluetooth mesh, and include a range of dedicated features to ensure cutting-edge security for both consumers and developers.
高度に統合されたシステムオンチップ(SoC)デバイスはBluetoothメッシュなどに最適なBluetooth5をサポートし、また、消費者と開発者の両方に最先端のセキュリティを確保するためのさまざまな専用機能を備えています。

PROFET- High Side Switch with smart FeaturesThe highly integrated PROFETTM family(PROtected FET) incorporates a broad range of smart features, like diagnosis and protection.
PROFET-スマート機能付きのハイサイドスイッチ高度に集積化されたPROFETTM(PROtectedFET)ファミリーは、診断や保護などのスマートな機能を数多く備えています。

Product Overview GC-1806 is a world's first highly integrated professional headend with multi-channel receiver, digital video and audio decoder in 1RU chassis.
プロダクト概観GC-1806は1RUシャーシの多重チャンネルの受信機、デジタルビデオおよび可聴周波デコーダーが付いている世界の最初非常に統合された専門のヘッドエンドです。

Moorestown, due in 2009 or 2010 will be- for Intel- a highly integrated chip, bringing it more in line with silicon designs in the smartphone market.
年または2010年中のリリースが予定されるMoorestownは、Intelが提供する高度な統合チップとなり、Moorestownが狙いを定めるスマートフォン市場に、より適したシリコン設計を採用する。

Due to the development of digital technology in the electronic information industry, the market is becoming more and more highly integrated, thin, miniaturized and environmentally friendly to electronic and communication products.
電子情報産業におけるデジタル技術の発展により、市場はますます高集積化、薄型化、小型化、そして電子および通信製品にとって環境にやさしいものとなりつつある。

The company recently unveiled its highly integrated and ultra-low-power MT2625 NB-IoT System-on-Chip(SoC) and announced its collaboration with China Mobile to build the world's smallest NB-IoT module(16mm X 18mm) around the chipset.
当社は先ごろ、高度に統合された超低消費電力のMT2625NB-IoTシステムオンチップ（SoC）を発表すると共に、世界最小のNB-IoTモジュール（16mm×18mm）を発表しました。

BWDVBS-8013 is a world's first highly integrated professional headend with multi-channel receiver, digital video and audio decoder in 1RU chassis.
BWDVBS-8013は1RUシャーシの多重チャンネルの受信機、デジタルビデオおよび可聴周波デコーダーが付いている世界の最初非常に統合された専門のヘッドエンドです。

Our highly integrated single-chip femtocell transceiver family covers WCDMA bands 1-6 and 8-10, and cdma2000® band class 0, 1, and 10.
マキシムの高集積シングルチップフェムトセルトランシーバファミリは、WCDMAバンド1~6および8~10と、cdma2000®バンドクラス0、1、および10をカバーしています。

GC-1806 is a world's first highly integrated professional headend with multi-channel receiver, digital video and audio decoder in 1RU chassis.
GC-1806は1RUシャーシの多重チャンネルの受信機、デジタルビデオおよび可聴周波デコーダーが付いている世界の最初非常に統合された専門のヘッドエンドです。

The NCS3651x family of system-on-chip(SoC) transceivers has been developed using ON Semiconductor's expertise in highly integrated mixed signal integrated device technology and radio frequency(RF) design.
SoC（System-on-Chip）トランシーバであるNCS3651xファミリーは、高度に統合されたミックスド･シグナル集積デバイス技術および無線周波数（RF）設計におけるオン・セミコンダクターの知識・経験を活かして開発されました。

This highly integrated tuner uses direct-conversion for digital audio broadcast(DAB) and digital multimedia broadcast(DMB) applications, covering both VHF Band-III and L-Band.
この高集積チューナは、デジタルオーディオ放送(DAB)およびデジタルマルチメディア放送(DMB)アプリケーション用にダイレクトコンバージョンを使用し、VHF-IIIバンドとLバンドの両方をカバーします。

Machine vision and deep learning are being embedded in highly integrated SoCs and expanding into high-volume applications such as automotive ADAS, surveillance, and augmented reality.
マシンビジョンやディープラーニングは、高度に統合されたSoCに組み込まれるようになり、車載ADAS、監視システム、拡張現実システムなどの量産アプリケーションへと展開されつつあります。