SPUTTERING - 日本語 への翻訳

• スパッタリング
• スパッタ
• 放出させる
• sputtering
• 成膜

英語 での Sputtering の使用例とその 日本語 への翻訳

Low-inductance antenna(LIA) plasma technology and our large substrate transfer technology are used in large substrate processing equipment such as for CVD and sputtering.
低インダクタンスアンテナ（LIAプラズマ技術と当社大型基板搬送技術をCVDやスパッタなどの大型基板処理装置に展開しました。

The DPC-RTAS1215+ Sputtering system is the upgraded version of the original ASC1215 model, the newest system has several advantages.
DPC-RTAS1215+の放出させるシステムは元のASC1215モデルの改善された版、最も新しいシステム持っています複数の利点をです。

Cu wiring technology using the bias modulation SIS(Self Ionized Sputtering) method was announced.
月バイアスモジュレーションSIS（SelfIonizedSputtering）法によるCu配線技術を発表。

High target utilization planar sputtering deposition: please CLICK HERE to watch the video.
高いターゲット利用の平面の放出させる沈殿:ビデオを見るためにここにかちりと鳴らして下さい。

It is divided into three stages: Sputtering, diffusion, and film growth.
PVDプロセスは弾き飛ばし、拡散そして成膜という3段階に区分されます。

Diaphragm pump, turbo molecular pump and sputtering ion pump are installed for vacuum and exhaust system, clean-environmental measurement is realized.
真空排気系にDiaphragmPump/TurboMolecularPump及びSputteringIonPumpを採用しているので、クリーンな真空環境化での観察が可能です。

We produce high purity titanium sputtering target, titanium arc cathode, and shape and size can be customed according to customers' detailed requests.
生産高純度チタンスパッタリングターゲット、チタンアーク陰極、形状やサイズはお客様の細かなご要望によると通関することができます。

Sputtering targets, Chromium Plate Target, Chrome Target available in wide range of materials including pure metal and alloy applied in coating fields.
スパッタリングターゲット、クロムプレートターゲット、クロムターゲット純粋な金属および合金コーティング分野で適用を含む材料の広い範囲で利用できます。

Magnetron sputtering can be matched with 1-10 plane targets and sputtering power sources;
放出させるマグネトロンは1-10の平らなターゲットと放出させる動力源一致させ、;

Sputtering target supplier, titanium niobium target, Ti-Nb target, arc target, we rely on our extensive know-how in metallurgy and production technologies.
サプライヤーチタンニオブターゲット、TiNbターゲット、アークターゲットスパッタリングターゲット、冶金と生産技術の豊富なノウハウを頼り。

Considering the biocompatibility, we use Titanium target generally as the coating material, with arc evaporation or sputtering technology.
Biocompatibilityを考えると、私達はアークの蒸発のコーティング材料としてチタニウムターゲットを、または放出させる技術一般に使用します。

5N CXMET is the high quanlity supplier of sputtering targets.
3n、4n、4N5、5NCXMETはスパッタリングターゲットの高品質サプライヤー。

Sputtering is a dry plating method that does not expose the objects to be coated to liquid or heated gas.
スパッタリングとは乾式メッキ法に分類され、コーティング対象物を液体や高温気体に晒すことなくメッキ処理が出来ます。

The majority of the company's sales comes from the manufacture of target materials used in sputtering equipment, which are vital for the manufacture of semiconductors.
半導体製造に欠かせないスパッタリング装置で使用するターゲット材の製造を手がけており、売上高の大半を占める。

It is necessary for reactive sputtering to introduce oxygen or nitrogen.
酸素や窒素等の導入による反応性スパッタを行う際に追加が必要です。

It is based on our S3p technology(Scalable Pulsed Power Plasma) that intelligently combines the advantages of arc evaporation and sputtering.
アーク蒸着とスパッタリングの優位性をインテリジェントに組み合わせた、当社のS3pテクノロジー(スケーラブルなパルス出力プラズマ)に基いています。

Sputtering occurs when an ionized gas molecule is used to displace atoms of the target material.
スパッタリングはイオン化ガス分子を使って標的物質の原子を除去する際に行われる。

By useing a variety of the membrane technology such as magnetic sputtering, pulsed laser.
いろいろ膜の技術の使用によって（磁気に放出させること、脈打ったレーザーのような。

OPTICALFILTER: Product Description of Vacuum Deposition and Sputtering MATSUO SANGYO Co., Ltd.
光学薄膜品：真空蒸着・スパッタリングの製品説明｜松尾産業株式会社。

The reactive sputtering to introduce oxygen or nitrogen requires this addition.
酸素や窒素等の導入による反応性スパッタを行う際に追加が必要です。