FAILURE ANALYSIS - 日本語 への翻訳

• 故障解析
• 失敗の分析
• 不良解析
• 障害解析
• 不具合解析
• 障害分析

英語 での Failure analysis の使用例とその 日本語 への翻訳

SCAN failure analysis can be performed by the linkage function with following IPs.
EDAツールとの連携によるSCAN故障解析を行うことができます。

We undertake project evaluation failure analysis, troubleshooting and laboratory services.
プロジェクト評価、故障分析、トラブルシューティングや研究サービスも提供しています。

Detect and quantify tramp residuals critical to selective corrosion investigations and failure analysis.
残留(トランプ)元素の検出・数値化が可能(腐食検査や欠陥解析などに最適)。

ANSYS medini analyze now supports transient failure analysis in the systems suite.
ANSYSmedini解析は、システムでの過渡故障解析をサポートしています。

Fab teams can now trace a signal from chip to board, back to chip and then quickly navigate failure analysis tools to X, Y locations to determine the root cause of the fault.
ファブ・チームはチップからボード、ボードからチップへの信号をトレースし、故障解析ツールで迅速に不具合要因を特定できるようにX、Y位置にナビゲートできます。

The Bluetooth connectivity allows for automatic/manual mode, various displays, detailed product failure analysis, voice guidance, storage, store connection, and other functions.
Bluetooth接続により、自動／手動モード、各種ディスプレイ、詳細な製品故障解析、音声ガイダンス、ストレージ、測定対象機器の購入、およびその他の機能が可能。

Optimization and computer-aided design, feasibility study of kinematic mechanism, kinematics of rolling bearing bearing geometry, mechanical control system, experimental stress analysis, failure analysis, bio-inspired method development.
最適化および計算機援用設計の運動学的なメカニズム、圧延軸受け軸受け幾何学、機械制御システム、実験圧力分析、失敗の分析、生物風の方法開発の運動学の実現可能性検討。

Maxim's complete program of lot traceability, extensive reliability monitoring program, failure analysis support, comprehensive parametric testing at wafer acceptance, and worldwide field applications- all free of charge- is unmatched in our industry!
マキシムで実行されているロット追跡調査プログラム、広範囲な信頼性監視プログラム、不良解析サポート、ウェハ受領時の総合的パラメトリック試験、およびワールドワイドのフィールドアプリケーションサポート(すべて無料)は業界随一です。

Rich Failure Analysis Functions DIASYS can help to establish efficient operation of a transportation system by using various failure analysis functions such as trend functions, sequence event functions, and flight recorder functions.
豊富な故障解析機能トレンド機能、シーケンスイベント機能、フライトレコーダ機能などの豊富な故障解析機能により、効率的な交通システムの運用を手助けします。

Failure analysis process TI's FA process discovers electrical and physical evidence to clearly identify the cause of failure through straightforward but sophisticated analytical measurement systems, bench top equipment, and a range of other techniques.
故障解析プロセスTIのFAプロセスは、直接的で洗練された解析測定システム、ベンチ機器、他のさまざまな手法を通じて、故障の原因の明確な識別につながる電気的および物理的な証拠を発見します。

New transient failure analysis technology will enable semiconductor companies and chip integrators to efficiently validate its designs at any stage of the development cycle.
新しい過渡故障解析技術により、半導体企業とチップインテグレータが開発サイクルのどの段階でもその設計を効率的に評価することができるようになりました。

From the development of design tools, ranging from test-related interface, the failure analysis tool, We provide services in a wide range and the development and sale of its own products as well as contract development a customer oriented.
設計ツールの開発から、テスト関連インタフェース、故障解析ツールに至るまで、お客様オリエンテッドな受託開発ならびに独自製品の開発・販売と広範囲にサービスを提供しております。

Evaluation method for a PCB using strain gages is regulated by IPC/ JDEC9704A and it is valid for quality evaluation or failure analysis. Features Usable without knowledge of stress measurements.
ひずみゲージを用いたプリント基板の評価方法は、IPC/JEDEC-9704Aで規定されており、品質評価や故障解析などに有効です。

Based on years of experience from a wide variety of industries, the Struers Application Specialist team enables our customers all over the world to discover new opportunities for enhancing quality control, failure analysis and productivity.
多様な産業における長年の経験を備えたStruersアプリケーションスペシャリストが、世界各国の弊社顧客に品質管理、不具合分析、生産性をそれぞれ向上させるための新たな機会を発見することを可能にしています。

Strength of the Bright Chips is not only semiconductor manufacturing process EDA, failure analysis and design, but also we can resolve all your needs widely with technology and experience….
ブライトチップスの強みは、半導体製造プロセスからEDA、不良解析まで、設計のみならず、はばひろく対応できる技術、経験をもっていることです。そこには、デジタル、アナログ、メモ…。

Failure Analysis/Untraceable Causes: Failure analysis can reveal the cause of a failure and is an important process used by manufacturers to find latent and immediate failures..
故障解析/追跡できない原因:故障解析は故障の原因を解明でき、潜在的または即時の障害を見つけ出すためにメーカーが使用する重要なプロセスです。

The versatility of sMIM with PeakForce Tapping empowers material researchers and device engineers to explore the basic principles underlying functionality, and to perform more advanced and complete materials characterization and device failure analysis.
PeakForceTappingを備えたsMIMは様々な用途に使用できるため、材料研究者やデバイスエンジニアは、機能の元になる基本原理の研究や、より高度で総合的な材料特性分析およびデバイス故障分析ができます。

In contrast, as seen here to the right, this useful evidence is much better preserved for failure analysis under CVEM.
これとは対照的に、右の図に示すように、この有用な証拠は、CVEMでの故障解析のためにはるかに保存されています。

On-site materialographic preparation and examination is particularly important for quality control, inspection and failure analysis in power stations, aircraft, chemical plants, offshore platforms, etc.
製造現場で材料微細構造検査用試料作製および試験を行うことは、特に発電所、航空機の製造、化学薬品工場、石油掘削基地などにおける品質管理、検査、および不具合分析において非常に重要です。

Neals can cross-probe from equipotential lines and VIA. It highlights the connected cell and circuit, making failure analysis easier and more efficient.
配線、ビアから等電位追跡を行い、配線をハイライト表示できるので、繋がっているセルと回路を参照でき、故障解析にも大変便利です。